### 物料型号
- 17LE-13150-2 □-FA
- 17LE-23250-2 □-FA
- 17LE-13370-2 □-FA
### 器件简介
17LE系列通过通孔DIP焊接端子方式安装在PCB上,并通过螺柱或插孔插座固定在支架上。该系列提供9、15、25和37种接触点。
### 引脚分配
- 接触点数量:9, 15, 25, 37
### 参数特性
- 额定电压:300V AC (有效值)
- 额定电流:5A/接触点
- 介质耐压:1000V AC (有效值) /1分钟
- 绝缘电阻:1000MΩ (最小值) 在500V DC下
- 接触电阻:15mΩ (最大值)
- 工作温度:-25°C~85°C
### 功能详解
17LE系列通过与PCB和金属壳体的接地连接,提高了抗电磁干扰能力。金属壳体采用镍镀层,金属壳体的引脚连接器为锻光处理。提供4种接地片安装在支架上,以保护免受EMI影响。
### 应用信息
该连接器适用于需要通过通孔DIP方式连接到PCB并固定在支架上的应用场合,特别是在需要良好接地和抗EMI性能的场合。
### 封装信息
- 绝缘体:聚酰胺树脂(UL94V-0)/黑色
- 壳体:钢/镍镀层
- 接触点:铜合金/接触区域:金(0.4μm)镀层在镍镀层上,尾部区域:锡-银镀层在镍镀层上
- 垫圈:黄铜/镍镀层