1. 物料型号
- 17LE-13150-2 □-FA
- 17LE-23250-2 □-FA
- 17LE-13370-2 □-FA
2. 器件简介
- 17LE系列通过通孔DIP焊接端子方式安装在PCB上,并通过螺柱或插口插座固定在支架上。
- 接触点数量有9、15、25和37种。
- 提供螺柱和六角螺母与配对的一半进行固定。这种连接方式与PCB和金属壳体接地,提高了抗电磁干扰的能力。
- 金属壳体采用镍镀层,金属壳体的插针连接器为锻面处理。
- 有4种接地片可以安装在支架上,以保护免受电磁干扰。
3. 引脚分配
- 接触点数量:9、15、25、37。
- 无键位、右角DIP终止。
- 接触区域:金(0.4 μm)镀层在镍镀层上,尾部区域:锡-银镀层在镍镀层上。
4. 参数特性
- 额定电压:300V AC (有效值)
- 额定电流:5A/接触点
- 介质耐压:1000V AC (有效值)/1分钟
- 绝缘电阻:1000MΩ(最小值) 在500V DC下
- 接触电阻:15mΩ(最大值)
- 工作温度:-25°C~85°C
5. 功能详解
- 17LE系列连接器可以很容易地与PCB接地。
- 接地片有带螺纹孔和带板锁的类型。
6. 应用信息
- 适用于需要电气连接和电磁干扰保护的应用场合。
7. 封装信息
- 绝缘体:聚酰胺树脂(UL94V-0)/黑色
- 壳体:钢/镍镀层
- 接触:铜合金/接触区域:金(0.4 μm)镀层在镍镀层上,尾部区域:锡-银镀层在镍镀层上
- 垫圈:黄铜/镍镀层