1. 物料型号:
- 17LE-13150-2 □-FA
- 17LE-23250-2 □-FA
- 17LE-13370-2 □-FA
- 17LE-13250-27(D3AB)-FA
- 17LE-23250-27(D3AB)-FA
2. 器件简介:
17LE系列通过通孔DIP焊接端子方式安装在PCB上,并可通过螺柱或插孔插座固定在支架上。提供9、15、25和37种接触点数。该系列具有接地功能,提高抗电磁干扰能力。
3. 引脚分配:
- 接触点数:9、15、25、37
- 接触尾样式:直角DIP端子
- 接地片类型:4种可安装在支架上以保护抗EMI
4. 参数特性:
- 额定电压:300V AC (有效值)
- 额定电流:5A/接触点
- 介质耐压:1000V AC (有效值)/1分钟
- 绝缘电阻:1000MΩ (最小值) 在500V DC下
- 接触电阻:最大15mΩ
- 工作温度:-25°C~85°C
5. 功能详解:
- 17LE系列连接到PCB上,并通过螺柱或插孔插座固定在支架上,实现接地和提高抗EMI能力。
- 提供不同的接地片选项,以增强对EMI的防护。
6. 应用信息:
适用于需要直角DIP端子和良好EMI防护的应用场合。
7. 封装信息:
- 绝缘体:聚酰胺树脂(UL94V-0)/黑色
- 壳体:钢/镍镀层
- 接触点:铜合金/接触区域:金(0.4μm)镀层在镍镀层上,尾部区域:锡-银镀层在镍镀层上
- 螺眼:黄铜/镍镀层