### 物料型号
- 17LE-13150-2 □-FA
- 17LE-23250-2 □-FA
- 17LE-13370-2 □-FA
### 器件简介
DDK 17LE系列连接器通过通孔DIP焊接端接方式安装在PCB上,并通过螺柱或插口座固定在支架上。该系列提供9、15、25和37种接触点配置。
### 引脚分配
接触点数量有4种选择:9、15、25和37。
### 参数特性
- 额定电压:300V AC (有效值)
- 额定电流:5A/接触点
- 介质耐压:1000V AC (有效值) /1分钟
- 绝缘电阻:1000MΩ (最小值) 在500V DC下
- 接触电阻:最大15mΩ
- 工作温度:-25°C~85°C
### 功能详解
17LE系列连接器通过PCB和金属壳体的接地来提高对电磁干扰(EMI)的抵抗能力。金属壳体采用镍镀层,金属壳体的插针接触区经过抛光处理。此外,有4种接地片可以安装在支架上,以增强对EMI的防护。
### 应用信息
该系列连接器适用于需要通过直角DIP方式连接到PCB的应用场景,并需要通过支架进行固定。具体应用可能包括工业控制、医疗设备、通信设备等需要高可靠性连接的领域。
### 封装信息
- 绝缘体:聚酰胺树脂(UL94V-0)/黑色
- 壳体:钢/镍镀层
- 接触:铜合金/接触区域:金(0.4μm)镀层覆盖镍镀层,尾部区域:锡-银镀层覆盖镍镀层
- 衬套:黄铜/镍镀层