### 物料型号
- 17LE-13150-2 □-FA
- 17LE-23250-2 □-FA
- 17LE-13370-2 □-FA
### 器件简介
17LE系列通过通孔DIP焊接端接方式安装在PCB上,并通过螺柱或插孔插座固定在支架上。该系列提供9、15、25和37种接触点选项。金属壳体为镍镀层,壳体的引脚连接器为滚花处理。提供4种接地片安装在支架上,以保护免受EMI干扰。
### 引脚分配
文档中提供了不同接触点数量对应的PCB安装尺寸,适用于9、15、25、37接触点的配置。
### 参数特性
- 额定电压:300V AC (有效值)
- 额定电流:5A/接触点
- 介质耐压:1000V AC (有效值) / 1分钟
- 绝缘电阻:最小1000MΩ,在500V DC下
- 接触电阻:最大15mΩ
- 工作温度:-25°C至85°C
### 功能详解
17LE系列连接器通过接地片和金属壳体实现与PCB及金属壳体的接地连接,提高抗EMI性能。金属壳体为镍镀层,引脚连接器为滚花处理,以便于操作。
### 应用信息
适用于需要直角DIP端接的应用场景,特别是在需要良好抗EMI性能的场合。
### 封装信息
- 绝缘体:聚酰胺树脂(UL94V-0)/黑色
- 壳体:钢/镍镀层
- 接触点:铜合金/接触区域:金(0.4μm)镀层在镍镀层上,尾部区域:锡-银镀层在镍镀层上
- 铆钉:黄铜/镍镀层