1. 物料型号:
- 17LE-13150-2 □-FA
- 17LE-23250-2 □-FA
- 17LE-13370-2 □-FA
2. 器件简介:
- 17LE系列通过通孔DIP焊接端子方式安装在PCB上,并通过螺柱或插孔插座固定在支架上。
- 接触点数量有9、15、25和37种。
- 提供螺柱和六角螺母以与配对的一半固定。这种与PCB和金属壳体的连接是接地的,提高了抗EMI性能。
- 金属壳体采用镍镀层,金属壳体的引脚连接器经过抛光处理。
- 有4种接地片可以安装在支架上,以保护免受EMI影响。
3. 引脚分配:
- 接触点数量有9、15、25、37种。
4. 参数特性:
- 额定电压:300V AC(有效值)
- 额定电流:5A/接触点
- 耐压:1000V AC(有效值)/1分钟
- 绝缘电阻:1000MΩ(最小值)在500V DC下
- 接触电阻:最大15mΩ
- 工作温度:-25°C至85°C
5. 功能详解和应用信息:
- 17LE系列适用于需要通过螺柱或插孔插座固定在支架上的应用场合,特别是在需要接地和提高抗EMI性能的场合。
6. 封装信息:
- 绝缘体:聚酰胺树脂(UL94V-0)/黑色
- 壳体:钢/镍镀层
- 接触点:铜合金/接触区域:金(0.4μm)在镍镀层上,尾部区域:锡-银镀层在镍镀层上
- 垫圈:黄铜/镍镀层