1. 物料型号:
- 型号包括17LE-13150-2、17LE-23250-2和17LE-13370-2等。
2. 器件简介:
- 17LE系列通过通孔DIP焊接端子样式安装在PCB上,并通过螺柱或插孔插座固定在支架上。
- 该系列提供9、15、25和37种接触点。
- 提供螺柱和六角螺母以与配对的一半固定,这种与PCB和金属壳体的连接是接地的,提高了抗EMI性能。
- 金属壳体采用镍镀层,金属壳体的插孔接触件为锻面处理。
- 提供4种接地片,可安装在支架上以保护免受EMI影响。
3. 引脚分配:
- 接触点数量为9、15、25、37。
4. 参数特性:
- 额定电压:300V AC(有效值)
- 额定电流:每个接触点5A
- 介质耐压:1000V AC(有效值)/1分钟
- 绝缘电阻:最小1000MΩ,在500V DC下
- 接触电阻:最大15mΩ
- 工作温度:-25°C至85°C
5. 功能详解:
- 该系列连接器具有直角DIP端子,提供多种接地片选项以增强EMI保护。
6. 应用信息:
- 适用于需要直角DIP连接的应用场合,特别是在需要良好EMI保护的环境中。
7. 封装信息:
- 绝缘体材料为聚酰胺树脂(UL94V-0)/黑色。
- 壳体材料为钢/镍镀层。
- 接触材料为铜合金/接触区域:金(0.4μm)镀层在镍镀层上,尾部区域:锡-银镀层在镍镀层上。
- 垫圈材料为黄铜/镍镀层。