物料型号:
- 17LE-13150-2 □-FA
- 17LE-23250-2 □-FA
- 17LE-13370-2 □-FA
器件简介:
17LE系列通过通孔DIP焊接端子样式安装在PCB上,并可通过螺柱或插孔插座固定在支架上。该系列提供9、15、25和37种接触点数量。金属壳体为镍镀层,金属壳体的引脚连接器为锻面处理。有4种接地片可以安装在支架上,以保护免受EMI干扰。
引脚分配:
- 接触点数量:9, 15, 25, 37
参数特性:
- 额定电压:300V AC (有效值)
- 额定电流:5A/接触点
- 介质耐压:1000V AC (有效值)/1分钟
- 绝缘电阻:1000MΩ(最小值) 在500V DC下
- 接触电阻:15mΩ(最大值)
- 工作温度:-25°C~85°C
功能详解:
17LE系列连接器通过与PCB和金属壳体的接地连接,提高了对EMI的抗扰度。金属壳体为镍镀层,引脚连接器为锻面处理。有4种接地片可以安装在支架上,以保护免受EMI干扰。
应用信息:
该系列连接器适用于需要通过通孔DIP焊接端子安装在PCB上,并需要与金属壳体接地的应用场合。
封装信息:
- 绝缘体:聚酰胺树脂(UL94V-0)/黑色
- 壳体:钢/镍镀层
- 接触点:铜合金/接触区域:金(0.4 μm)镀层在镍镀层上,尾部区域:锡-银镀层在镍镀层上
- 垫圈:黄铜/镍镀层