物料型号:
- 17LE-13150-2 □-FA
- 17LE-23250-2 □-FA
- 17LE-13370-2 □-FA
器件简介:
17LE系列通过通孔DIP焊接端子样式安装在PCB上,并可通过螺柱或插孔插座固定在支架上。该系列提供9、15、25和37种接触点数量。通过与PCB和金属壳体的接地连接,提高抗电磁干扰能力。金属壳体为镍镀层,金属壳体的引脚连接器为打磨完成。
引脚分配:
- 接触点数量:9、15、25、37
参数特性:
- 额定电压:300V AC(有效值)
- 额定电流:5A/接触点
- 介质耐压:1000V AC(有效值)/1分钟
- 绝缘电阻:1000MΩ(最小值)在500V DC下
- 接触电阻:最大15mΩ
- 工作温度:-25°C至85°C
功能详解:
17LE系列连接器可以通过4种不同的接地片安装在支架上,以保护免受电磁干扰。该系列连接器还提供了不同的接地片、螺柱和插孔插座的组合方式。
应用信息:
适用于需要通过通孔DIP方式安装在PCB上,并需要与金属壳体接地的应用场合,如在工业控制、医疗设备等领域。
封装信息:
- 绝缘体:聚酰胺树脂(UL94V-0)/黑色
- 壳体:钢/镍镀层
- 接触点:铜合金/接触区域:金(0.4μm)在镍镀层上,尾部区域:锡-银镀层在镍镀层上
- 铆钉:黄铜/镍镀层