### 物料型号
- 17LE-13150-2 □-FA
- 17LE-23250-2 □-FA
- 17LE-13370-2 □-FA
### 器件简介
17LE系列通过通孔DIP焊接端接样式安装在PCB上,并通过螺柱或插孔插座固定在支架上。该系列提供9、15、25和37种接触点。
### 引脚分配
- 接触点数量:9、15、25、37
- 接地选项:4种接地片可以安装在支架上,以保护免受EMI干扰。
### 参数特性
- 额定电压:300V AC(有效值)
- 额定电流:5A/接触点
- 耐压:1000V AC(有效值)/1分钟
- 绝缘电阻:1000MΩ(最小值)在500V DC下
- 接触电阻:15mΩ(最大值)
- 工作温度:-25℃~85℃
### 功能详解
- 金属壳体采用镍镀层,金属壳体的引脚连接器为滚花处理。
- 提供螺柱和六角螺母用于与配对半件固定,这种与PCB和金属壳体的连接是接地的,提高了抗EMI能力。
### 应用信息
该系列产品适用于需要通过通孔DIP方式连接到电路并固定在支架上的应用场合,特别是在需要良好接地和抗EMI性能的场合。
### 封装信息
- 绝缘体:聚酰胺树脂(UL94V-0)/黑色
- 壳体:钢/镍镀层
- 接触点:铜合金/接触区域:金(0.4微米)覆盖镍镀层
- 尾部区域:锡-银镀层覆盖镍镀层
- 眼圈:黄铜/镍镀层