1. 物料型号:
- BAS70TW
- DW-04
- DW-05
- DW-06
- BRW
2. 器件简介:
- 这些是表面贴装肖特基势垒二极管阵列,具有低正向电压降、快速开关、超小型表面贴装封装、PN结保护环,用于瞬态和ESD保护。
3. 引脚分配:
- 封装为SOT-363,塑封,可焊性符合MIL-STD-202标准方法208。具体引脚图示请参考PDF文档中的图表。
4. 参数特性:
- 最大重复反向电压:70V
- 工作峰值反向电压:70V
- 直流阻断电压:70V
- 反向连续电流:70mA
- 非重复峰值正向浪涌电流:100mA
- 功率耗散:200mW
- 热阻(结到环境空气):625K/W
- 工作和存储温度范围:-55到+125°C(BAS70TW/DW-04/DW-05/DW-06)和-65到+125°C(BRW)
5. 功能详解:
- 这些二极管阵列主要用于快速开关和低功耗应用,具有超小型表面贴装封装,适用于空间受限的电路设计。
6. 应用信息:
- 适用于需要快速开关和低正向电压降的应用,如电源管理、电机控制、太阳能逆变器等。
7. 封装信息:
- 封装类型为SOT-363,塑封,重量约为0.006克。具体尺寸参数如下:
- A: 0.10mm至0.30mm
- B: 1.15mm至1.35mm
- C: 2.00mm至2.20mm
- D: 0.65mm(标称值)
- E: 0.30mm至0.40mm
- G: 1.80mm至2.20mm
- H: 1.80mm至2.20mm
- J: 0.10mm
- K: 0.90mm至1.00mm
- L: 0.25mm至0.40mm
- M: 0.10mm至0.25mm