1. 物料型号:
- 型号:BAV756DW
- 制造商:DIODES
2. 器件简介:
- 四路表面贴装开关二极管阵列,具有快速开关速度、超小型表面贴装封装,适用于一般用途的开关应用,高导通性,一个BAV70电路和一个BAW56电路集成在一个封装内,易于连接成全波桥,无铅/RoHS合规。
3. 引脚分配:
- 封装类型:SOT-363
- 引脚极性:详见图示
4. 参数特性:
- 最大额定值:非重复峰值反向电压100V,峰值重复反向电压/工作峰值反向电压/直流阻断电压75V,RMS反向电压53V,正向连续电流300mA,平均整流输出电流150mA,非重复峰值正向浪涌电流2.0A/1.0A,功率耗散200mW/300mW(Ts=60°C),结到环境空气的热阻625°C/W,结到焊接点的热阻275°C/W,工作和存储温度范围-65至+150°C。
5. 功能详解:
- 电气特性:在25°C环境温度下,反向击穿电压75V,正向电压0.715V至1.25V(不同电流下),反向电流2.5uA至25nA(不同电压和温度下),总电容2.0pF,反向恢复时间4.0ns。
6. 应用信息:
- 适用于一般用途的开关应用,可以作为全波桥连接使用。
7. 封装信息:
- 封装类型:SOT-363
- 尺寸参数:详细尺寸参数见PDF文档中的表格。