物料型号:
- BZT52C2V4LP
- BZT52C2V7LP
- BZT52C3VOLP
- BZT52C3V3LP
- BZT52C3V6LP
- BZT52C3V9LP
- BZT52C4V3LP
- BZT52C4V7LP
- BZT52C5V1LP
- BZT52C5V6LP
- BZT52C6V2LP
- BZT52C6V8LP
- BZT52C7V5LP
- BZT52C8V2LP
- BZT52C9V1LP
- BZT52C10LP
- BZT52C11LP
- BZT52C12LP
- BZT52C13LP
- BZT52C15LP
- BZT52C16LP
- BZT52C18LP
- BZT52C20LP
- BZT52C22LP
- BZT52C24LP
- BZT52C36LP
- BZT52C39LP
器件简介:
SURFACE MOUNT ZENER DIODE。超小型无引线表面贴装封装,适合自动化装配流程,无铅设计/符合RoHS标准(注1),“绿色”设备(注2),符合AEC-Q101标准的高可靠性。
引脚分配:
- 阳极:标记点(见标记信息)
- 阴极:点标记(见标记信息)
参数特性:
- 前向电压(注4):@IF=10mA时为VE,0.9V。
- 最大额定值:包括功率耗散250mW,结到环境空气的热阻500°C/W,工作和储存温度范围-65到+150°C。
功能详解:
- 电气特性:包含Zener电压范围、最大Zener阻抗、最大反向电流、典型温度系数、测试电流等。
应用信息:
- 建议用于自动化装配流程和高可靠性应用,如汽车电子。
封装信息:
- 封装类型:DFN1006-2
- 封装尺寸:最小0.47mm,最大1.075mm,典型值0.50mm至1.00mm。
- 封装材料:模塑料,“绿色”模塑料化合物,UL可燃性分类等级94V-0。