### 物料型号
- 型号:GBU8005至GBU810
### 器件简介
- 特点:
- 玻璃钝化芯片结构
- 高壳体介电强度1500Vrms
- 低反向漏电流
- 浪涌过载额定值高达200A峰值
- 适用于印刷电路板应用
- UL列名组件索引,文件编号E94661
- 无铅表面处理,符合RoHS标准
### 引脚分配
- 引脚:通过孔安装,适用于#6螺钉安装
### 参数特性
- 最大额定值和电气特性(25°C,除非另有说明,单相60Hz,电阻或感性负载。对于电容性负载,电流减少20%):
- 峰值重复反向电压、工作峰值反向电压、直流阻断电压:50V至1000V不等
- RMS反向电压:35V至700V不等
- 平均正向整流电流(100°C时):8.0A
- 非重复峰值正向浪涌电流(8.3ms单半正弦波叠加在额定负载上):200A
- 正向电压(每个元件,@IF=4.0A):1.0V
- 额定直流阻断电压下的峰值反向电流(25°C和125°C时):5.0A至500A不等
- I2t额定值用于熔断(t < 8.3ms):166A²s
- 典型每个元件的总电容(1.0MHz和4.0V直流反向电压下测量):130pF
- 典型结到壳体的热阻:2.2°C/W
- 操作和存储温度范围:-55至+150°C
### 功能详解
- 该器件为玻璃钝化桥式整流器,适用于高电流应用,具有高介电强度和低反向漏电流,能在极端温度下工作。
### 应用信息
- 适用于印刷电路板应用,特别是在需要高电流和高电压的应用场合。
### 封装信息
- 封装:GBU封装,20个/管
- 封装材料:模塑塑料,UL阻燃性
- 标记:在本体上标记
- 重量:约6.6克