### 物料型号
- 型号:MMBZ5221BS - MMBZ5259BS
- 制造商:DIODES
### 器件简介
- 描述:200mW表面贴装稳压二极管
- 特点:
- 平面芯片结构
- 双隔离稳压二极管在超小型表面贴装封装中
- 非常适合自动化装配流程
- 无铅/RoHS合规(注5)
### 引脚分配
- 封装:SOT-363
- 尺寸:具体尺寸参数见下表
| 尺寸 | 最小值 | 最大值 |
| --- | --- | --- |
| A | 0.10 | 0.30 |
| B | 1.15 | 1.35 |
| C | 2.00 | 2.20 |
| D | 0.65(标称值) | |
| F | 0.30 | 0.40 |
| H | 1.80 | 2.20 |
| J | | 0.10 |
| K | 0.90 | 1.00 |
| L | 0.25 | 0.40 |
| M | 0.10 | 0.25 |
| a | 0° | 8° |
### 参数特性
- 最大额定值:
- 正向电压@IF=10mA(VF)
- 功率耗散(Pd):200mW
- 热阻,结到环境空气(ROJA):625°C/W
- 操作和存储温度范围(TTSTG):-65到+150°C
### 功能详解
- 电气特性:在25°C下,除非另有说明,包括最大反向稳压电压范围、最大稳压漏电流、阻抗等。
### 应用信息
- 应用:适用于需要稳压功能的电路,如电源保护、电压稳定等。
### 封装信息
- 封装类型:SOT-363
- 封装材料:模塑塑料,UL可燃性分类等级94V-0
- 湿度敏感度:根据J-STD-020C,等级1
- 端子:根据MIL-STD-202,方法208,可焊性