### 物料型号
- 型号:MMBZ5221BW - MMBZ5259BW
- 描述:200mW表面贴装稳压二极管
### 器件简介
- 特点:
- 平面芯片结构
- SOT-323超小型表面贴装封装
- 通用型,适合自动化装配流程
### 引脚分配
- 极性:详见图示
- 标记:详见第2页表格
### 参数特性
- 最大额定值(@ TA = 25°C,除非另有说明):
- 正向电压(VF)
- 功率耗散(Pd):200mW
- 热阻,结到环境空气(RBJA):625°C/W
- 操作和存储温度范围(TTSTG):-65至+150°C
### 功能详解
- 电气特性表(@ TA = 25°C,除非另有说明):
- 提供了不同电压等级下的测试数据,包括测试条件、电流、功率、电压等参数。
### 应用信息
- 应用:通用型,适合自动化装配流程,具体应用场景未在文档中详述。
### 封装信息
- 封装:SOT-323,塑封
- 封装材料:UL可燃性等级94V-0
- 湿度敏感性:根据J-STD-020A标准,等级1
- 端子:符合MIL-STD-202方法208的可焊性
- 重量:约0.006克