1. 物料型号:
- 型号范围:MMBZ5221B至MMBZ5259B。
2. 器件简介:
- 350mW表面贴装稳压二极管,采用平面芯片结构,能在FR-4 PCB上以350mW的功率耗散,适用于中等电流的通用应用,非常适合自动化装配过程。
3. 引脚分配:
- 封装形式为SOT-23,具体引脚信息和极性见图示。
4. 参数特性:
- 功率耗散:350mW。
- 热阻,结到环境空气:357°C/W。
- 工作和存储温度范围:-65至+150℃。
5. 功能详解:
- 该器件为350mW的表面贴装稳压二极管,具有平面芯片结构,适用于350mW功率耗散的FR-4 PCB,适合中等电流的通用应用,并适合自动化装配。
6. 应用信息:
- 推荐安装在FR-4 PCB上,并配有推荐的焊盘布局,详细信息可在官网查看。
7. 封装信息:
- 封装形式为SOT-23,塑封材料,UL可燃性等级分类94V-0,湿度敏感度等级1(依据J-STD-020A),引脚可焊性符合MIL-STD-202方法208,具体尺寸参数见图示。