### 物料型号
- 型号:MMBZ5221BS至MMBZ5259BS
### 器件简介
- 描述:200mW表面贴装Zener二极管,具有平面芯片结构,双隔离Zener在超小型表面贴装封装中,非常适合自动化装配过程,无铅/RoHS合规。
### 引脚分配
- 封装:SOT-363
- 尺寸:具体尺寸参数如下表所示:
- A: 0.10-0.30mm
- B: 1.15-1.35mm
- C: 2.00-2.20mm
- D: 0.65mm(名义值)
- F: 0.30-0.40mm
- H: 1.80-2.20mm
- J: 0.10mm
- K: 0.90-1.00mm
- L: 0.25-0.40mm
- M: 0.10-0.25mm
- a: 0°-8°
### 参数特性
- 最大额定值:
- 功率耗散:200mW
- 热阻,结到环境空气:625°C/W
- 工作和存储温度范围:-65至+150°C
### 功能详解
- 电气特性:在25°C下,不同型号的Zener电压范围、最大Zener阻抗和最大反向漏电流如下表所示:
- 例如,MMBZ5221BS型号的Zener电压范围为2.28-2.52V,最大Zener阻抗为30Ω,最大反向漏电流为1200μA。
### 应用信息
- 应用:适用于需要表面贴装Zener二极管的自动化装配过程,特别是在无铅和RoHS合规的环境中。
### 封装信息
- 封装类型:SOT-363
- 封装材料:模塑塑料,UL可燃性分类等级94V-0
- 湿度敏感度:根据J-STD-020C为1级
- 端子:根据MIL-STD-202方法208可焊性