### 物料型号
- 型号范围:MMBZ5221BW至MMBZ5259BW,这些是DIODES公司生产的200mW表面贴装Zener二极管。
### 器件简介
- 特点:
- 平面芯片结构
- 超小型表面贴装封装
- 通用型
- 适合自动化装配流程
- SOT-323封装
- 无铅/RoHS合规(注5)
- 符合AEC-Q101高可靠性标准
- “绿色”器件,注6和7
### 引脚分配
- 极性:详见图示
- 标记:详见第2页表格
### 参数特性
- 最大额定值:
- 正向电压@IF=10mA:0.9V
- 功率耗散(注1):200mW
- 热阻,结到环境空气(注1):625°C/W
- 工作和存储温度范围:-65至+150°C
### 功能详解
- 电气特性:在25°C下,不同型号的Zener电压范围、最大反向泄漏电流、Zener电压和Zener阻抗等参数有所不同,具体数值见文档中的电气特性表格。
### 应用信息
- 应用:这些Zener二极管适用于需要稳定电压的应用场合,如电源、信号处理等。
### 封装信息
- 封装:SOT-323
- 封装材料:模塑塑料,“绿色”模塑料复合物,注7
- UL阻燃等级:94V-0
- 湿度敏感度:J-STD-020C标准下的1级
- 终端:符合MIL-STD-202方法208的可焊性
- 无铅镀层:镀层为锡覆盖在合金42的引线上
- 重量:大约0.006克