1. 物料型号:
- SBL3030PT
- SBL3060PT
2. 器件简介:
- 30A肖特基势垒整流器,采用肖特基势垒芯片结构,具有低功耗、高效率、高浪涌能力和低正向电压降等特点,适用于低电压、高频逆变器、自由轮和极性保护应用。
3. 引脚分配:
- 该器件为TO-3P封装,引脚为镀层引线,可按MIL-STD-202, Method 208进行焊接。
4. 参数特性:
- 峰值重复反向电压、工作峰值反向电压、直流阻断电压等参数随型号不同而有所变化,范围从30V至60V不等。
- 正向平均整流输出电流、非重复峰值正向浪涌电流、正向电压降等参数也随型号不同而有所差异。
5. 功能详解:
- 该器件适用于单相、半波、60Hz的电阻性或感性负载,对于电容性负载需降低20%的电流。
- 提供了详细的电气特性表格,包括反向电压、正向电流、浪涌电流、正向电压降等参数。
6. 应用信息:
- 适用于低电压、高频逆变器、自由轮和极性保护应用。
7. 封装信息:
- 封装类型为TO-3P,详细尺寸参数如下:
- A: 3.20-3.50mm
- B: 4.59-5.16mm
- C: 20.80-21.30mm
- D: 19.70-20.20mm
- E: 2.10-2.40mm
- G: 0.51-0.76mm
- H: 15.90-16.40mm
- J: 1.70-2.70mm
- K: 3.10-3.30mm
- L: 3.50-4.51mm
- M: 5.20-5.70mm
- N: 1.12-1.22mm
- P: 1.93-2.18mm
- Q: 2.97-3.22mm
- R: 11.70-12.80mm
- S: 4.30mm(典型值)