BAT54

BAT54 BAT54 Surface Mount Schottky Barrier Single/Dual Diodes Schottky-Barrier Einzel-/Doppel-Dioden für die Oberflächenmontage Version 2011-10-10 Power dissipation – Verlustleistung 2.9 ±0.1 0.4 3 1.3±0.1 1.1 310 mW 30 V SOT-23 (TO-236) 0.01 g Repetitive peak reverse voltage Periodische Spitzensperrspannung Plastic case Kunststoffgehäuse Weight approx. – Gewicht ca. Plastic material has UL classification 94V-0 Gehäusematerial UL94V-0 klassifiziert Standard packaging taped and reeled Standard Lieferform gegurtet auf Rolle Type Code 1 1.9 2 Dimensions - Maße [mm] Maximum ratings (TA = 25°C) per diode / pro Diode Power dissipation − Verlustleistung 1) Max. average forward current – Dauergrenzstrom (dc) Repetitive peak forward current – Periodischer Spitzenstrom Non repetitive peak forward surge current Stoßstrom-Grenzwert Junction temperature – Sperrschichttemperatur Storage temperature – Lagerungstemperatur tp ≤ 1 s Ptot IFAV IFRM IFSM VRRM Tj TS 2.5 max Grenzwerte (TA = 25°C) BAT54-series 310 mW 2) 200 mA 2) 300 mA 2) 600 mA 30 V -55...+150°C -55…+150°C Repetitive peak reverse voltage – Periodische Spitzensperrspannung Characteristics (Tj = 25°C) Forward voltage Durchlass-Spannung IF IF IF IF IF = = = = = 0.1 mA 1 mA 10 mA 30 mA 100 mA VF VF VF VF VF IR CT trr RthA Kennwerte (Tj = 25°C) < 240 mV < 320 mV < 400 mV < 500 mV < 1000 mV < 2 µA 10 pF < 5 ns < 400 K/W 2) Leakage current – Sperrstrom 3) Max. junction capacitance – Max. Sperrschichtkapazität VR = 0 V, f = 1 MHz Reverse recovery time – Sperrverzug IF = 10 mA über/through IR = 10 mA bis/to IR = 1 mA Thermal resistance junction to ambient air Wärmewiderstand Sperrschicht – umgebende Luft VR = 25 V 1 2 3 Total power dissipation of both diodes − Summe der Verlustleistungen beider Dioden Mounted on P.C. board with 3 mm2 copper pad at each terminal Montage auf Leiterplatte mit 3 mm2 Kupferbelag (Lötpad) an jedem Anschluss Tested with pulses tp = 300 µs, duty cycle ≤ 2% – Gemessen mit Impulsen tp = 300 µs, Schaltverhältnis ≤ 2% http://www.diotec.com/ © Diotec Semiconductor AG 1 BAT54 Pinning – Anschlussbelegung 3 Marking – Stempelung Single diode einzelne Diode 2 BAT54 = L4 1 3 1=A 2 = n.c. 3=C Dual diode, series connection Doppeldiode, Reihenschaltung 2 BAT54S = L44 1 3 1 = A1 2 = C2 3 = C1/A2 Dual diode, common cathode Doppeldiode, gemeinsame Kathode 2 BAT54C = L43 1 3 1 = A1 2 = A2 3 = C1/C2 Dual diode, common anode Doppeldiode, gemeinsame Anode 2 BAT54A = L42 1 1 = C1 2 = C2 3 = A1/A2 120 [%] 100 1 [A] 10 -1 80 60 10-2 40 10-3 20 Ptot 0 0 TA 50 100 150 [°C] 1 IF Tj = 25°C 10 -4 Power dissipation versus ambient temperature ) Verlustleistung in Abh. von d. Umgebungstemp.1) Forward characteristics (typical values) Durchlasskennlinien (typische Werte) 1 1 Mounted on P.C. board with 3 mm2 copper pad at each terminal Montage auf Leiterplatte mit 3 mm2 Kupferbelag (Lötpad) an jedem Anschluss http://www.diotec.com/ © Diotec Semiconductor AG 2