BAV70_07

BAV70 BAV70 Surface Mount Small Signal Double-Diodes Kleinsignal-Doppel-Dioden für die Oberflächenmontage Version 2005-9-28 Power dissipation – Verlustleistung 2.9 ±0.1 0.4 3 1.3±0.1 1.1 310 mW 70 V SOT-23 (TO-236) 0.01 g Repetitive peak reverse voltage Periodische Spitzensperrspannung Plastic case Kunststoffgehäuse Weight approx. – Gewicht ca. Plastic material has UL classification 94V-0 Gehäusematerial UL94V-0 klassifiziert Standard packaging taped and reeled Standard Lieferform gegurtet auf Rolle Type Code 1 1.9 2 Dimensions - Maße [mm] 1 = A1 2 = A2 3 = C1/C2 Maximum ratings (TA = 25°C) per diode / pro Diode Power dissipation − Verlustleistung 1) Max. average forward current (dc) Dauergrenzstrom Repetitive peak forward current Periodischer Spitzenstrom Non repetitive peak forward surge current Stoßstrom-Grenzwert Repetitive peak reverse voltage Periodische Spitzensperrspannung Junction temperature – Sperrschichttemperatur Storage temperature – Lagerungstemperatur tp ≤ 1 s tp ≤ 1 ms tp ≤ 1 µs Ptot IFAV IFRM IFSM IFSM IFSM VRRM Tj TS 2.5 max Grenzwerte (TA = 25°C) BAV70 310 mW 2) 200 mA 2) 300 mA 2) 0.5 A 1A 2A 70 V -55...+150°C -55…+150°C Characteristics (Tj = 25°C) Forward voltage Durchlass-Spannung IF IF IF IF Tj = 25°C Tj = 150°C = = = = 1 mA 10 mA 50 mA 150 mA VF VF VF VF IR IR IR Kennwerte (Tj = 25°C) < 715 mV < 855 mV < 1.0 V < 1.25 V < 5 µA < 60 µA < 100 µA Leakage current 3) Sperrstrom VR = 25 V VR = 25 V VR = 70 V 1 2 3 Total power dissipation of both diodes − Summe der Verlustleistungen beider Dioden Mounted on P.C. board with 3 mm2 copper pad at each terminal Montage auf Leiterplatte mit 3 mm2 Kupferbelag (Lötpad) an jedem Anschluss Tested with pulses tp = 300 µs, duty cycle ≤ 2% – Gemessen mit Impulsen tp = 300 µs, Schaltverhältnis ≤ 2% http://www.diotec.com/ © Diotec Semiconductor AG 1 BAV70 Characteristics (Tj = 25°C) Max. junction capacitance – Max. Sperrschichtkapazität VR = 0 V, f = 1 MHz Reverse recovery time – Sperrverzug IF = 10 mA über/through IR = 10 mA bis/to IR = 1 mA Thermal resistance junction to ambient air Wärmewiderstand Sperrschicht – umgebende Luft CT trr RthA Kennwerte (Tj = 25°C) 1.5 pF < 6 ns < 420 K/W 1) Pinning – Anschlussbelegung 3 Marking – Stempelung Double diode, common cathode Doppeldiode, gemeinsame Kathode 2 BAV70 = A4 1 1 = A1 2 = A2 3 = C1/C2 120 [%] 100 10 [A] 1 80 Tj = 125°C 60 10-1 40 10 20 IFAV 0 0 TA 50 100 150 [°C] 1 -2 Tj = 25°C IF 10-3 0 VF 0.4 0.6 0.8 1.0 [V] 1.4 Rated forward current versus ambient temperature ) 1 Zul. Richtstrom in Abh. von der Umgebungstemp. ) Forward characteristics (typical values) Durchlasskennlinien (typische Werte) 1 Mounted on P.C. board with 3 mm2 copper pad at each terminal Montage auf Leiterplatte mit 3 mm2 Kupferbelag (Lötpad) an jedem Anschluss http://www.diotec.com/ © Diotec Semiconductor AG 2