DI036N20PQ

DI036N20PQ DI036N20PQ ID25°C RDS(on) Tjmax N-Channel Power MOSFET N-Kanal Leistungs-MOSFET = 36 A ~ 30 mΩ = 150°C VDSS = 200 V PD = 125 W EAS = 200 mJ Version 2020-03-19 ±0.1 8 7 6 5 1 2 3 4 1 2 3 4 ±0.2 ±0.2 1.0 5.9 6.0 ±0.2 Type Typ ±0.2 0.25 5.0 ±0.2 ±0.2 1.27 8 7 8 7 6 5 0.5 6 5 Typische Anwendungen Gleichstrom-Wandler Stromversorgungen Gleichstrom-Antriebe Elektrowerkzeuge Synchrongleichrichter Standardausführung 1) Features Low profile, space saving package Low on state resistance Fast switching times Low gate charge Avalanche rated Compliant to RoHS, REACH, Conflict Minerals 1) RoHS Pb EE WE 0.55 3.4 4.0 Typical Applications DC/DC Converters Power Supplies DC Drives Power Tools Synchronous Rectifiers Commercial grade 1) Mechanical Data 1) D Taped and reeled 1 2 3 4 G Besonderheiten Flache, platzsparende Bauform Niedriger Einschaltwiderstand Schnelle Schaltzeiten Niedrige Gate-Ladung Avalanche-Charakteristik Konform zu RoHS, REACH, Konfliktmineralien 1) Mechanische Daten 1) 5000 / 13“ Weight approx. S EL V QFN5x6 / ~TDSON-8 Gegurtet auf Rolle 0.1 g Gewicht ca. Case material UL 94V-0 Gehäusematerial Solder & assembly conditions 260°C/10s Löt- und Einbaubedingungen MSL = 1 Dimensions - Maße [mm] Maximum ratings 2) Grenzwerte 2) DI036N20PQ Drain-Source voltage Drain-Source-Spannung VGS = 0 V (short) Gate-Source-voltage continuos Gate-Source-Spannung dauernd VDSS 200 V VGSS ± 20 V Power dissipation Verlustleistung TC = 25°C 3) Ptot 125 W Drain current continous Drainstrom dauernd TC = 25°C 3) ID 36 A Drain current continous Drainstrom dauernd TC = 100°C 3) ID 24 A ) IDM 145 A TC = 25°C 3) IS 36 A VGS = 0 V, tp = 10 ms ISM 57 A VDD = 50 V, VG = 10 V L = 0.5 mH, RG = 25 Ω EAS 200 mJ Tj TS -55…+150°C -55…+150°C Peak Drain current – Drain-Spitzenstrom Source current continous Sourcestrom dauernd Peak Source current – Source-Spitzenstrom Single pulse avalanche energy Einzelpuls Avalanche-Energie (Fig. 1) 4 Junction temperature – Sperrschichttemperatur Storage temperature – Lagerungstemperatur 1 2 3 4 Please note the detailed information on our website or at the beginning of the data book Bitte beachten Sie die detaillierten Hinweise auf unserer Internetseite bzw. am Anfang des Datenbuches TA = 25°C, unless otherwise specified – TA = 25°C, wenn nicht anders angegeben Measured at heat flange – Gemessen an der Kühlfahne Pulse width refer to SOA diagram – Pulsbreite siehe SOA-Diagramm © Diotec Semiconductor AG http://www.diotec.com/ 1 DI036N20PQ Characteristics (static) Kennwerte (statisch) Tj = 25°C Min. Typ. Max. V(BR)DSS 200 V – – IDSS – – 1 µA IGSS – – ± 100 nA VGS(th) 2V – 4V RDS(on) – 30 mΩ 40 mΩ Drain-Source breakdown voltage – Drain-Source-Durchbruchspannung ID = 250 µA VGS = 0 V (short) Drain-Source leakage current – Drain-Source Leckstrom VDS = VDSS VGS = 0 V (short) Gate-Body leakage current – Gate-Substrat Leckstrom VGS = ±20 V VDS = 0 V (short) Gate-Source threshold voltage – Gate-Source Schwellspannung VGS = VDS ID = 250 µA Drain-Source on-state resistance – Drain-Source Einschaltwiderstand VGS = 10 V ID = 28 A Characteristics (dynamic) Kennwerte (dynamisch) Tj = 25°C Min. Typ. Max. gFS 30 S – – Ciss – 4270 pF – Coss – 580 pF – Crss – 140 pF – td(on) tr – 28 ns 54 ns – td(off) tf – 110 ns 19 ns – Qg – 145 nC – Qgs – 15 nC – Qgd – 64 nC – RGi – tbd – Forward Transconductance – Übertragungssteilheit VDS = 30 V ID = 40 A Input Capacitance – Eingangskapazität VDS = 30 V VGS = 0 V f = 1 MHz Output Capacitance – Ausgangskapazität VDS = 30 V VGS = 0 V f = 1 MHz Reverse Transfer Capacitance – Rückwirkungskapazität VDS = 30 V VGS = 0 V f = 1 MHz Turn-On Delay & Rise Time – Einschaltverzögerung und Anstiegszeit VDD = 100 V ID = 28 A VGS = 10 V RG = 1.8 Ω (Fig. 1) Turn-Off Delay & Fall Time – Ausschaltverzögerung und Abfallzeit VDD = 100 V ID = 28 A VGS = 0 V RG = 1.8 Ω (Fig. 1) Total Gate Charge – Gesamte Gate-Ladung VDD = 160 V ID = 28 A VGS = 10 V Gate-Source Charge – Gate-Source-Ladung VDD = 160 V ID = 28 A VGS = 10 V Gate-Drain Charge – Gate-Drain-Ladung VDD = 160 V ID = 28 A VGS = 10 V Intrinsic Gate resistance – Innerer Gatewiderstand f = 1 Mhz D open Fig. 1 Test circuit for switching times (R) and avalanche energy (L) td(on) tr (“rise“ und “fall“ beziehen sich auf I D) 2 VDS 90% VGS (“rise“ and “fall“ refer to I D ) Testaufbau für Schaltzeiten (R) und Avalanche-Energie (L) td(off) tf VDS VGS RG R ID VDD L 10% http://www.diotec.com/ © Diotec Semiconductor AG DI036N20PQ Characteristics (diode) Kennwerte (Diode) Tj = 25°C Min. Typ. Max. VSD – – 1.3 V trr – 255 ns – Qrr – 2400 nC – Forward voltage – Durchlass-Spannung VGS = 0 V IS = 28 A Reverse recovery time – Sperrverzugszeit IS = 40 A, di/dt = -100 A/µs Reverse recovery charge – Sperrverzugsladung IS = 40 A, di/dt = -100 A/µs Characteristics (thermal) Kennwerte (thermisch) Thermal resistance junction to case Wärmewiderstand Sperrschicht – Gehäuse RthC Min. Typ. Max. – 1 K/W 1 ) – 3 10 100 D = 0.5 [A] [%] T j = 1 2 5 °C 2 10 D = 0.1 10 Z thA RthA D -> 0 T j = 2 5 °C D = t p/T D = 0.02 0 tp 10 T 1 0.01 [ms] 0.1 1 10 10 2 [t p] Relative transient thermal impedance vs. pulse duration (typical) Relativer transienter Wärmewiderstand über Impulsdauer (typisch) 1 10 3 IS VGS = 0V 10-1 Disclaimer: See data book page 2 or website Haftungssauschluss: Siehe Datenbuch Seite 2 oder Internet 1 0.4 VSD 0.8 1.0 1.2 1.4 [V] 1.8 Source-Drain diode characteristics (typical values) Kennlinie der Source-Drain Diode (typische Werte) Measured towards heat sink area (Drain) – Gemessen zur Kühlfläche (Drain) © Diotec Semiconductor AG http://www.diotec.com/ 3