MCL101B

MCL101B, MCL101C MCL101B, MCL101C Surface Mount Small Signal Diodes Kleinsignal-Dioden für die Oberflächenmontage Version 2006-10-30 Power dissipation Verlustleistung Repetitive peak reverse voltage Periodische Spitzensperrspannung 0.2 1.25 400 mW 40...50 V (LS-31) 0.01 g 2 ±0.1 Glass case Quadro-MicroMELF Glasgehäuse Quadro-MicroMELF Weight approx. – Gewicht ca. Standard packaging taped and reeled Standard Lieferform gegurtet auf Rolle Dimensions - Maße [mm] Maximum ratings and characteristics Repetitive peak reverse voltage Periodische Spitzensperrspannung Leakage current, Tj = 25°C Sperrstrom, Tj = 25°C Forward voltage, Tj = 25°C Durchlass-Spannung, Tj = 25°C Power dissipation − Verlustleistung Peak forward surge current, 10 µs square pulse Stoßstrom für einen 10 µs Rechteckimpuls VR = 40 V VR = 30 V IF = 1 mA IF = 15 mA TA = 25°C TA = 25°C Grenz- und Kennwerte MCL101B VRRM IR IR VF VF Ptot IFSM Cj trr Tj TS RthA 50 V 200 nA – < 0.4 V < 0.95 V 1 MCL101C 40 V – 200 nA < 0.39 V < 0.9 V 400 mW ) 2A < 2.2 pF < 1 ns -55...+200°C -55…+200°C < 300 K/W 1) Max. junction capacitance – Max. Sperrschichtkapazität VR = 0 V, f = 1 MHz Reverse recovery time – Sperrverzug IF = 5 mA über/through IR = 5 mA bis/to IR = 0.5 mA Junction temperature – Sperrschichttemperatur Storage temperature – Lagerungstemperatur Thermal resistance junction to ambient air Wärmewiderstand Sperrschicht – umgebende Luft 1 Mounted on P.C. board with 3 mm2 copper pad at each terminal Montage auf Leiterplatte mit 3 mm2 Kupferbelag (Lötpad) an jedem Anschluss http://www.diotec.com/ © Diotec Semiconductor AG 1