MMBTA44

MMBTA44 MMBTA44 NPN Version 2005-06-21 1.1 Surface mount High Voltage Transistors Hochspannungs-Transistoren für die Oberflächenmontage Power dissipation Verlustleistung 1.3 ±0.1 NPN 250 mW SOT-23 (TO-236) 0.01 g 2.9 ±0.1 0.4 3 Type Code 1 2 2.5 max Plastic case Kunststoffgehäuse Weight approx. – Gewicht ca. Plastic material has UL classification 94V-0 Gehäusematerial UL94V-0 klassifiziert Standard packaging taped and reeled Standard Lieferform gegurtet auf Rolle 1.9 Dimensions / Maße [mm] 1=B 2=E 3=C Maximum ratings (TA = 25°C) Collector-Emitter-volt. - Kollektor-Emitter-Spannung Collector-Base-voltage - Kollektor-Basis-Spannung Emitter-Base-voltage - Emitter-Basis-Spannung Power dissipation – Verlustleistung Collector current – Kollektorstrom (dc) Junction temperature – Sperrschichttemperatur Storage temperature – Lagerungstemperatur B open E open C open VCEO VCBO VEBO Ptot IC Grenzwerte (TA = 25°C) MMBTA44 400 V 400 V 5V 250 mW 1) 500 mA -65...+150°C -65…+150°C Tj TS Characteristics (Tj = 25°C) Min. Collector-Base cutoff current – Kollektorreststrom IE = 0, VCB = 400 V Collector-Emitter cutoff current – Kollektorreststrom IE = 0, VCE = 400 V Emitter-Base cutoff current – Emitterreststrom IC = 0, VEB = 6 V Collector saturation voltage – Kollektor-Sättigungsspannung ) IC = 10 mA, IB = 1 mA IC = 50 mA, IB = 5 mA Base saturation voltage – Basis-Sättigungsspannung 2) IC = 10 mA, IB = 1 mA VBEsat – VCEsat VCEsat – – 2 Kennwerte (Tj = 25°C) Typ. – – – – – – Max. 100 nA 5 µA 100 nA 200 mV 300 mV 750 mV ICB0 ICE0 IEB0 – – – 1 2 Mounted on P.C. board with 3 mm2 copper pad at each terminal Montage auf Leiterplatte mit 3 mm2 Kupferbelag (Lötpad) an jedem Anschluss Tested with pulses tp = 300 µs, duty cycle ≤ 2% – Gemessen mit Impulsen tp = 300 µs, Schaltverhältnis ≤ 2% http://www.diotec.com/ © Diotec Semiconductor AG 1 MMBTA44 Characteristics (Tj = 25°C) Min. DC current gain – Kollektor-Basis-Stromverhältnis VCE = 10 V, IC = 1 mA VCE = 10 V, IC = 10 mA VCE = 10 V, IC = 100 mA Gain-Bandwidth Product – Transitfrequenz VCE = 20 V, IC = 10 mA, f = 30 MHz Thermal resistance junction – ambient air Wärmewiderstand Sperrschicht – umgebende Luft Marking - Stempelung fT RthA 50 MHz – < 420 K/W 1) MMBTA44 = 3D – hFE hFE hFE 70 80 60 – – – – – – Kennwerte (Tj = 25°C) Typ. Max. 120 [%] 100 80 60 40 20 Ptot 0 0 TA 50 100 150 [°C] Power dissipation versus ambient temperature 1) Verlustleistung in Abh. von d. Umgebungstemp.1) 1 Mounted on P.C. board with 3 mm2 copper pad at each terminal Montage auf Leiterplatte mit 3 mm2 Kupferbelag (Lötpad) an jedem Anschluss http://www.diotec.com/ © Diotec Semiconductor AG 2