RGL1K

RGL1A ... RGL1M RGL1A ... RGL1M Fast Switching Surface Mount Si-Rectifiers Schnelle Si-Gleichrichter für die Oberflächenmontage Version 2005-11-12 Nominal current – Nennstrom Repetitive peak reverse voltage Periodische Spitzensperrspannung Plastic case MiniMELF Kunststoffgehäuse MiniMELF Weight approx. – Gewicht ca. Plastic material has UL classification 94V-0 Gehäusematerial UL94V-0 klassifiziert Standard packaging taped and reeled Standard Lieferform gegurtet auf Rolle 1.6 1A 50...1000 V DO-213AA 0.04 g 3.5 Dimensions - Maße [mm] Marking: Kennzeichnung: Maximum ratings Type Typ RGL1A RGL1B RGL1D RGL1G RGL1J RGL1K RGL1M Repetitive peak reverse voltage Periodische Spitzensperrspannung VRRM [V] 50 100 200 400 600 800 1000 Surge peak reverse voltage Stoßspitzensperrspannung VRSM [V] 50 100 200 400 600 800 1000 TA = 75°C TA = 25°C TA = 25°C IFAV IFSM i2t Tj TS 0.4 0.4 1. red ring denotes “cathode” and “fast switching rectifier family” 2. colored ring denotes “repetitive peak reverse voltage” (see below) 1. roter Ring kennzeichnet “Kathode” und “schnelle Gleichrichter” 2. farbiger Ring kennzeichnet “Periodische Spitzensperrspannung” (siehe unten) Grenzwerte 2. Cathode ring 2. Kathodenring gray / grau red / rot orange / orange yellow / gelb green / grün blue / blau violet / violett 1 A 1) 22/25 A 2.5 A2s -50...+175°C -50...+175°C Max. average forward rectified current, R-load Dauergrenzstrom in Einwegschaltung mit R-Last Peak forward surge current, 50/60 Hz half sine-wave Stoßstrom für eine 50/60 Hz Sinus-Halbwelle Rating for fusing, t < 10 ms Grenzlastintegral, t < 10 ms Junction temperature – Sperrschichttemperatur Storage temperature – Lagerungstemperatur 1 Mounted on P.C. board with 25 mm2 copper pads at each terminal Montage auf Leiterplatte mit 25 mm2 Kupferbelag (Lötpad) an jedem Anschluss http://www.diotec.com/ © Diotec Semiconductor AG 1 RGL1A ... RGL1M Characteristics Forward voltage Durchlass-Spannung Leakage current Sperrstrom Reverse recovery time Sperrverzugszeit Tj = 25°C Tj = 25°C Tj = 125°C IF = 1 A VR = VRRM VR = VRRM VF IR IR trr trr trr RthA RthT Kennwerte < 1.3 V < 5 µA < 50 µA < 150 ns < 250 ns < 500 ns < 75 K/W 1) < 40 K/W IF = 0.5 A through/über RGL1A...G IR = 1 A to IR = 0.25 A RGL1J RGL1K...M Thermal resistance junction to ambient air Wärmewiderstand Sperrschicht – umgebende Luft Thermal resistance junction to terminal Wärmewiderstand Sperrschicht − Anschluss 120 [%] 100 10 [A] 1 Tj = 125°C 80 Tj = 25°C 60 10-1 40 10-2 20 IFAV 0 0 TA 50 100 150 [°C] 1 IF 10-3 0.4 10a-(0.5a-1.2v) VF 0.8 1.0 1.2 1.4 [V] 1.8 Rated forward current versus ambient temperature ) Zul. Richtstrom in Abh. von der Umgebungstemp.1) Forward characteristics (typical values) Durchlasskennlinien (typische Werte) 1 Mounted on P.C. board with 25 mm2 copper pads at each terminal Montage auf Leiterplatte mit 25 mm2 Kupferbelag (Lötpad) an jedem Anschluss http://www.diotec.com/ © Diotec Semiconductor AG 2