SBX2540-3G
SBX2540-3G
Schottky Barrier Rectifier Diodes 3rd Generation
Schottky-Gleichrichterdioden 3. Generation
IFAV = 25 A
VF@5A < 0.45 V
Tjmax = 150°C
VRRM = 40 V
IFSM = 290/330 A
VF125 ~ 0.25 V @ 5 A
Version 2018-09-28
Typical Applications
Solar Bypass Diodes, Polarity Protection,
Free-wheeling diodes,
Output Rectification in DC/DC
Converters
Commercial grade 1)
7.5
Typ e
±0.1
±0.1
Besonderheiten
Optimale Auswahl von VF und IR 2)
Niedrigster RthL für niedrigstes Tj
Halogen
Gehäusegröße kleiner
FREE
als SBX2540
Konform zu RoHS, REACH,
Pb
Konfliktmineralien 1)
R oH S
EE
Features
Best trade-off between VF and IR 2)
Lowest RthL for lowest Tj
Smaller package outline
than SBX2540
Compliant to RoHS, REACH,
Conflict Minerals 1)
WE
62.5
±0.5
Ø 5.4
EL
V
Ø 5.4 x 7.5
(Low RthL)
Typische Anwendungen
Solar-Bypassdioden,
Verpolschutz, Freilaufdioden,
Ausgangsgleichrichtung in
Gleichstromwandlern
Standardausführung 1)
Mechanical Data 1)
±0.05
Ø 1.6
Taped in ammo pack
On request: on 13” reel
Weight approx.
Dimensions - Maße [mm]
Mechanische Daten 1)
500
1000
Gegurtet in Ammo-Pack
Auf Anfrage: auf 13” Rolle
2g
Gewicht ca.
Case material
UL 94V-0
Gehäusematerial
Solder & assembly conditions
260°C/10s
Löt- und Einbaubedingungen
MSL N/A
Maximum ratings 3)
Type
Typ
Grenzwerte 3)
Repetitive peak reverse voltage
Periodische Spitzensperrspannung
VRRM [V]
Surge peak reverse voltage
Stoßspitzensperrspannung
VRSM [V]
40
40
SBX2540-3G
Max. average forward rectified current, R-load
Dauergrenzstrom in Einwegschaltung mit R-Last
Peak forward surge current,
Stoßstrom in Fluss-Richtung
Half sine-wave
Sinus-Halbwelle
TA = 50°C
IFAV
50 Hz (10 ms)
60 Hz (8.3 ms)
IFSM
25 A 4)
290 A
330 A
420 A2s
Rating for fusing, t < 10 ms
Grenzlastintegral, t < 10 ms
i2t
Junction temperature – Sperrschichttemperatur
in DC forward mode – bei Gleichstrom-Durchlassbetrieb
Tj
Tj
-50...+150°C
≤ 200°C 2,5)
Storage temperature
Lagerungstemperatur
TS
-50...+175°C
1
2
3
4
5
Please note the detailed information on our website or at the beginning of the data book
Bitte beachten Sie die detaillierten Hinweise auf unserer Internetseite bzw. am Anfang des Datenbuches
For more details, ask for the Diotec Application Note “Reliability of Bypass Diodes”
Weitere Infos in der Diotec Applikationsschrift „Reliability of Bypass Diodes”
TA = 25°C unless otherwise specified – TA = 25°C wenn nicht anders angegeben
Valid, if leads are kept at ambient temperature at a distance of 10 mm from case
Gültig, wenn die Anschlussdrähte in 10 mm Abstand vom Gehäuse auf Umgebungstemperatur gehalten werden
Meets the Requirements of IEC 61215 bypass diode thermal test
Erfüllt die Anforderungen des IEC 61215 Bypass-Diodentests
© Diotec Semiconductor AG
http://www.diotec.com/
1
SBX2540-3G
Characteristics
Kennwerte
Type
Typ
Forward voltage
Durchlass-Spannung
VF [V]
SBX2540-3G
typ. 0.25
@ IF [A]
5
@ Tj
125°C
Leakage current
Sperrstrom
Forward voltage
Durchlass-Spannung
Forward voltage
Durchlass-Spannung
VF [V] @ IF [A] @ Tj
VF [V] @ IF [A] @ Tj
< 0.45
Tj = 25°C
Tj = 100°C
Typical junction capacitance – Typische Sperrschichtkapazität
5
25°C
< 0.57
25
25°C
VR = VRRM
IR
< 200 µA
typ. 10 mA
VR = 4 V
Cj
720 pF
Typical thermal resistance junction to ambient
Typischer Wärmewiderstand Sperrschicht – Umgebung
RthA
< 10 K/W 1)
Typical thermal resistance junction to lead (at the case)
Typischer Wärmewiderstand Sperrschicht-Anschlussdraht (am Gehäuse)
RthL
< 2.1 K/W 2)
120
102
[%]
[A]
100
10
80
1
60
40
10-1
20
IF
IFAV
0
10-2
0
TA
100
50
150
[°C]
Rated forward current versus ambient temperature1)
1
Zul. Richtstrom in Abh. von der Umgebungstemp. )
10 2
Tj = 25°C
Tj = 125°C
0
0.4
0.6
1.0
VF
[V]
Forward characteristics (typical values)
Durchlasskennlinien (typische Werte)
T j = 1 5 0 °C
T j = 1 2 5 °C
[mA]
10 1
T j = 1 0 0 °C
1
T j = 7 5 °C
T j = 5 0 °C
10-1
IR
T j = 2 5 °C
10
-2
0
VRRM
40
60
80
100 [%]
Typ. instantaneous leakage current vs. rev. voltage
Typ. Sperrstrom (Augenblickswert) ü. Sperrspannung
Disclaimer: See data book page 2 or website
Haftungssauschluss: Siehe Datenbuch Seite 2 oder Internet
1
2
2
Valid, if leads are kept at ambient temperature at a distance of 10 mm from case
Gültig, wenn die Anschlussdrähte in 10 mm Abstand vom Gehäuse auf Umgebungstemperatur gehalten werden
Valid, if leads are kept at ambient temperature at a distance of 3 mm from case
Gültig, wenn die Anschlussdrähte in 3 mm Abstand vom Gehäuse auf Umgebungstemperatur gehalten werden
http://www.diotec.com/
© Diotec Semiconductor AG
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- 1+41.39958
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