SD103A ... SD103C
SD103A ... SD103C
Si-Schottky-Barrier Diodes Si-Schottky-Barrier Dioden Version 2005-06-21 Nominal current Nennstrom
Ø 1.9
0.2 A 20...40 V DO-35 (SOD-27) 0.13 g LL103C...LL103A
Repetitive peak reverse voltage Periodische Spitzensperrspannung Glass case Glasgehäuse Weight approx. Gewicht ca.
62.5
3.9
Ø 0.52
Equivalent SMD-version Äquvalente SMD-Ausführung Standard packaging taped in ammo pack Standard Lieferform gegurtet in Ammo-Pack
Dimensions - Maße [mm]
Maximum ratings (TA =25°C) Type Typ Repetitive peak reverse voltage Periodische Spitzensperrspannung VRRM [V] 20 30 40
Grenzwerte (TA =25°C) Forward voltage Durchlass-Spannung VF [V] IF = 20 mA IF = 200 mA < 0.6 < 0.6 < 0.6 400 mW1) 15 A -50...+125°C -50...+175°C < 0.37 < 0.37 < 0.37 TA = 25°C Ptot IFSM
SD103C SD103B SD103A Power dissipation Verlustleistung
Peak forward surge current, 60 Hz half sine-wave Stoßstrom für eine 60 Hz Sinus-Halbwelle Junction temperature – Sperrschichttemperatur Storage temperature – Lagerungstemperatur
Tj TS
1
Valid, if leads are kept at ambient temperature at a distance of 5 mm from case Gültig, wenn die Anschlussdrähte in 5 mm Abstand vom Gehäuse auf Umgebungstemperatur gehalten werden http://www.diotec.com/
© Diotec Semiconductor AG
1
SD103A ... SD103C Characteristics (Tj = 25°C) Leakage current Sperrstrom Max. junction capacitance Max. Sperrschichtkapazität Reverse recovery time Sperrverzug SD103C SD103B SD103A VR = 10 V VR = 20 V VR = 30 V Kennwerte (Tj = 25°C) IR < 5 µA
VR = 0 V, f = 1 MHz IF = 200 mA through/über IR = 200 mA to IR = 20 mA
Ctot trr RthA
typ. 50 pF typ. 10 ns < 250 K/W 1)
Thermal resistance junction to ambient air Wärmewiderstand Sperrschicht – umgebende Luft
120 [%] 100
10 [A] 1
80
60
10
-1
40 10 20 IFAV 0 0 TA 50 100 150 [°C]
-2
IF 10-3
Tj = 25°C
0
VF
0.4
0.6
[V]
1.0
Rated forward current versus ambient temperature1) Zul. Richtstrom in Abh. von der Umgebungstemp.1)
Forward characteristics (typical values) Durchlasskennlinien (typische Werte)
1
Valid, if leads are kept at ambient temperature at a distance of 5 mm from case Gültig, wenn die Anschlussdrähte in 5 mm Abstand vom Gehäuse auf Umgebungstemperatur gehalten werden http://www.diotec.com/ © Diotec Semiconductor AG
2
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