物料型号:
- 1N5391至1N5399
器件简介:
- 这些是通用硅整流器,反向电压范围从50到1000伏特,正向电流为1.5安培。
引脚分配:
- 器件采用JEDEC DO-15塑封体,带有镀层的轴向引脚,可按照MIL-STD-750标准方法2026进行焊接。
参数特性:
- 工作温度:-65°C至+150°C。
- 最大重复峰值反向电压(VRRM):50V至1000V不等。
- 最大RMS电压(VRMS):35V至700V不等。
- 最大直流阻断电压(Voc):50V至1000V不等。
- 最大平均正向整流电流(I(AV)):在75°C环境温度下,0.375英寸(9.5mm)引脚长度时为1.5A。
- 峰值正向浪涌电流(IFSM):某些型号可达50.0A。
- 最大瞬时正向电压在1.5A时(VF):某些型号为1.1V。
- 最大直流反向电流在25°C时(IR):某些型号为5.0A。
- 典型结电容(CJ):某些型号为20.0pF。
- 典型热阻(ROJA):某些型号为50.0°C/W。
功能详解:
- 这些器件具有无空洞的模塑塑料技术,低反向漏电流,高正向浪涌电流能力,并且保证在250°C下10秒内焊接,引脚长度为0.375英寸(9.5mm),张力为5磅(2.3kg)。
应用信息:
- 这些整流器适用于需要高反向电压和正向电流的应用场合。
封装信息:
- 封装类型为JEDEC DO-15塑封体,极性通过色带表示阴极端。