物料型号:
- KD GLZ2.0 ~ GLZ56
器件简介:
- 500mW表面贴装齐纳二极管。具有平面芯片结构,500mW的功率耗散,适合自动化装配流程,提供含铅和无铅产品。
引脚分配:
- 根据机械数据,器件为MOLDED GLASS MINI-MELF封装,引脚可焊性符合MIL-STD-750标准方法2026,极性详见下图。
参数特性:
- 绝对最大额定值:功率耗散500mW,结温175℃,存储温度范围-65至+175℃。
- 电气特性:热阻RthA 0.3K/mW,正向电压VF在IF=100mA时的值。
功能详解:
- 该系列为500mW功率的表面贴装齐纳二极管,具备自动化装配的兼容性,提供不同电压等级的产品。
应用信息:
- 适用于需要电压稳定和过压保护的应用场合。
封装信息:
- MINI-MELF/LL-34封装,具体尺寸和封装细节见图示。