物料型号:
- KD GLZ2.0至KD GLZ56
器件简介:
- 这些是500mW表面贴装Zener二极管,具有平面芯片结构,适合自动装配过程,提供含铅和无铅产品。
引脚分配:
- 器件采用Molded Glass MINI-MELF封装,引脚可焊性符合MIL-STD-750标准方法2026。
参数特性:
- 最大功率耗散:500mW
- 环境温度下总功率耗散:500mW
- 结温:175℃
- 存储温度范围:-65至+175℃
功能详解:
- 这些Zener二极管具有不同的Zener电压等级,从2.0V至56V不等,适用于不同的电路保护需求。
应用信息:
- 适用于需要稳定电压的电路,如电源、信号处理等。
封装信息:
- 采用MINI-MELF/LL-34封装,重量约为0.03克,可任意位置安装。