1. 物料型号:
- KBU10005至KBU1010是单相硅桥式整流器的型号。
2. 器件简介:
- 这些整流器适用于印刷电路板,具备抗浪涌过载能力,峰值300A,高机箱耐压强度,并且在高温下焊接保证260°C/10秒,5磅(2.3公斤)张力。
3. 引脚分配:
- 引脚为镀层引线,符合MIL-STD 202标准,方法208,可进行波峰焊。
4. 参数特性:
- 包括反向电压、正向电流、非重复峰值正向浪涌电流、正向电压(每个元件)、额定直流阻断电压下的峰值反向电流、额定时间内的熔断电流(t<8.3ms)和典型热阻等参数。
5. 功能详解:
- 这些整流器适用于单相半波60Hz的电阻性或感性负载,对于电容性负载需降低20%的电流。详细参数包括不同型号的峰值重复反向电压、工作峰值反向电压、直流阻断电压、有效值反向电压、在100°C时的平均整流输出电流、非重复峰值正向浪涌电流、在5.0A时的正向电压、在25°C和100°C时的峰值反向电流、额定时间内的熔断电流和典型热阻等。
6. 应用信息:
- 这些整流器适用于需要单相整流的应用场合,例如电源、电机驱动等。
7. 封装信息:
- 封装材料为UL-94 V-0级阻燃环氧树脂,尺寸以英寸和毫米给出,具体尺寸见图示。