物料型号:
- KBU8005至KBU810
器件简介:
- 这些器件是单相硅桥式整流器,适用于印刷电路板,具有高浪涌过载额定值、高机箱耐压强度和高温焊接保证。
引脚分配:
- 引脚为镀层引线,可按照MIL-STD 202, method 208进行焊接。
参数特性:
- 反向电压:50至1000伏特
- 正向电流:8.0安培
- 浪涌过载额定值:300A峰值
- 高温焊接保证:260°C/10秒,在5磅(2.3公斤)张力下
功能详解:
- 这些整流器适用于单相半波60Hz的电阻性或感性负载,对于电容性负载,电流需降低20%。
- 提供了最大非重复性正向浪涌电流、最大正向电流降额曲线、典型瞬态正向和反向特性图。
应用信息:
- 适用于需要单相整流的应用场合,如电源、电机驱动等。
封装信息:
- 封装材料为UL-94 Class V-0认证的阻燃环氧树脂。
- 尺寸以英寸和毫米给出,具体数值需参考图表。