1. 物料型号:
- 型号为S1A至S1M,这些是表面贴装通用整流器。
2. 器件简介:
- 这些器件是表面贴装整流器,具有玻璃钝化芯片结构,塑料封装符合UL94V-0可燃性分类,适用于表面贴装应用,具有低反向漏电流、内置缓解应力设计,适合自动化放置,高正向浪涌电流能力,保证高温焊接性能。
3. 引脚分配:
- 引脚为焊锡镀层,符合MIL-STD-750方法2026的可焊性,极性通过色带表示阴极端,可安装在任何位置。
4. 参数特性:
- 包括反向重复峰值电压、工作峰值反向电压、直流阻断电压、RMS反向电压、平均整流输出电流、非重复峰值正向浪涌电流、正向电压、额定直流阻断电压下的峰值反向电流、典型结电容和典型热阻等参数。
5. 功能详解:
- 器件具有高正向浪涌电流能力,保证高温焊接性能,低反向漏电流,适合自动化放置。
6. 应用信息:
- 适用于需要整流功能的表面贴装应用。
7. 封装信息:
- 封装为JEDEC DO-214AC塑封体,重量分别为0.003盎司(约0.093克)和0.004盎司(约0.111克)。