物料型号:
- 型号:SK52B至SK510B
器件简介:
- 表面贴装肖特基势垒整流器,反向电压20至100伏,正向电流5.0安培。
引脚分配:
- 根据JEDEC标准SMB(DO-214AA)模塑塑料体,端子为镀锡,符合MIL-STD-750方法2026的可焊性。
参数特性:
- 工作在25°C环境温度下,除非另有说明。单相半波60Hz,电阻性或感性负载,电容器负载电流降低20%。
- 最大重复峰值反向电压(VRRM):20至100伏
- 最大RMS电压(VRMS):14至70伏
- 最大直流阻断电压(VDc):20至100伏
- 最大平均正向整流电流(I(AV)):5.0安培
- 峰值正向浪涌电流(IFSM):120.0安培
- 最大瞬时正向电压于5.0A(VF):不同型号有不同的电压值
- 最大直流反向电流(IR):不同型号有不同的电流值
- 典型结电容(CJ):300pF,1MHz时测得,反向电压4.0V
- 典型热阻(ROJA):不同型号有不同的热阻值
- 工作结温范围(TJ.):-55至+125或+150°C
- 存储温度范围(TSTG):-55至+150°C
功能详解:
- 具有内置的应变缓解,适合自动化放置,高正向浪涌电流能力,保证高温焊接:250°C/10秒在端子处。
应用信息:
- 适用于表面贴装应用,金属硅结,多数载流子导电,低反向漏电。
封装信息:
- 封装:JEDEC SMB(DO-214AA)模塑塑料体,极性由色带表示阴极端,安装位置任意,重量0.005盎司,0.138克。