1. 物料型号:US1A 至 US1M,这些是表面贴装超快整流二极管的型号。
2. 器件简介:
- 这些器件具有UL94V-0塑料封装,适用于表面贴装应用。
- 超快开关,高效率。
- 低反向漏电。
- 内置应力缓解,适合自动化放置。
- 高正向浪涌电流能力。
- 高温焊接保证:250°C/10秒在端子处。
3. 引脚分配:
- JEDEC DO-214AC塑封体。
- 端子:镀锡,符合MIL-STD-750方法2026的可焊性。
- 极性:色带表示阴极端。
4. 参数特性:
- 工作温度:25°C环境温度下,除非另有说明。
- 单相半波60Hz,电阻或电感负载,电容负载时电流降低20%。
- 最大重复峰值反向电压(VRRM):50至1000伏不等。
- 最大RMS电压(VRMS):35至700伏不等。
- 最大直流阻断电压(VDc):50至1000伏不等。
- 最大平均正向整流电流在TL=90°C时(I(AV)):1.0安培。
- 峰值正向浪涌电流8.3ms单半正弦波叠加在额定负载上(JEDEC方法):30.0安培。
- 最大瞬时正向电压在1.0A时(VF):1.0至1.7伏不等。
- TA=25°C时最大直流反向电流TA=100°C在额定直流阻断电压时(IR):5.0至100.0微安不等。
- 最大反向恢复时间(trr):50至75纳秒不等。
- 典型结电容(CJ):15.0皮法。
- 典型热阻(ROJA):50.0°C/W。
5. 功能详解:文档提供了正向电流降额曲线、典型瞬时正向特性、典型结电容、最大非重复峰值正向特性、典型反向特性和典型瞬态热阻抗等图表。
6. 应用信息:适用于需要超快开关和高效率的应用场合,如电源整流。
7. 封装信息:
- 封装类型:SMA(DO-214AC)。
- 尺寸以英寸和毫米表示。