物料型号:
- 型号:ECX-1637
器件简介:
- ECX-1637是一款非常紧凑的SMD晶体,2.0 x 1.6 x 0.45 mm的陶瓷封装适合现代SMD制造环境。
引脚分配:
- 引脚1:In/Out
- 引脚2:Gnd
- 引脚3:In/Out
- 引脚4:Gnd
参数特性:
- 频率:24.000 MHz
- 频率容差:±50 ppm(@+25°C)
- 频率稳定性:-20 ~+70°C,±50 ppm(参考25°C)
- 并联电容:5.0 pF
- 负载电容:8 pF
- 等效串联电阻:100 Ω
- 驱动电平:100 μW
- 工作温度:-20 ~+70°C
- 存储温度:-40 ~+85°C
- 老化特性:每年±5 ppm(@+25°C±3°C)
功能详解:
- ECX-1637是一款小型化表面贴装晶体,适用于需要小型化和精确频率控制的应用。
应用信息:
- 适用于需要小型化和精确频率控制的SMD制造环境。
封装信息:
- 封装尺寸:1.35 Pad Connections,0.65(#3 #2 #1)
- 封装材料:金属顶盖,陶瓷基座,密封方式为Seam/EB,终端材料为钨(金属化),镀层为金/镍表面/下层。
- RoHS合规(无铅)。