### 物料型号
- ECS-LVDS25 (2.5V) 和 ECS-LVDS33 (3.3V) 是低电压差分信号SMD LVDS晶振。
### 器件简介
- ECS-LVDS25和ECS-LVDS33是低电压差分信号的表面贴装LVDS晶振,分别适用于2.5V和3.3V的供电电压。
### 引脚分配
- Pin #1: Tri-State控制
- Pin #2: 不使用(N.C.)
- Pin #3: 地(Ground)
- Pin #4: 输出(Output)
- Pin #5: C-输出(C-Output)
- Pin #6: 供电(VDD)
### 参数特性
- 频率范围:80.0 MHz至300.0 MHz
- 工作温度:标准0°C至+70°C,扩展(N选项)-40°C至+85°C
- 存储温度:-50°C至+125°C
- 供电电压:VDD 2.375V至2.625V(ECS-LVDS25),3.135V至3.465V(ECS-LVDS33)
- 频率稳定性:±100 ppm、±50 ppm或±25 ppm(根据选项)
- 输入电流:最小70 mA
- 待机电流:最大30 uA
- 输出对称性:45%/55%
- 上升/下降时间:未具体给出,单位为ns
- “0”电平(VOL):+1.10V
- “1”电平(VOH):+1.43V
- 输出负载:100Ω(Out-Outn)
- 差分输出电压:0.33V
- 偏移电压:1.25V
- 禁用延迟时间:200ns
- 使能/启动时间:10ms
- 均方根抖动(RMS Jitter):1ps
- 老化率(第一年):±5 ppm
### 功能详解
- 该晶振具有低抖动和低功耗特性,适合高速数据传输应用。Tri-State控制允许在不振荡时禁用晶振。
### 应用信息
- 适用于需要低抖动和低功耗的高速数据传输应用。
### 封装信息
- 封装细节包括金属盖、陶瓷基座、接缝密封、金属化钨终端、金/镍表面/底层电镀,且符合RoHS标准(无铅)。