### 物料型号
- BYD17D:200V
- BYD17G:400V
- BYD17J:600V
- BYD17K:800V
- BYD17M:1000V
### 器件简介
BYD17D - BYD17M系列是通用控制雪崩整流器,具有玻璃钝化、高最大工作温度、低漏电流、优异稳定性、保证雪崩能量吸收能力等特点,并且是最小的表面贴装整流器外形,无铅/无RoHS。
### 引脚分配
- 极性:色带表示阴极端。
### 参数特性
- 最大重复峰值反向电压(VRRM):200V至1000V不等。
- 最大工作反向电压(VRWM):200V至1000V不等。
- 最大连续反向电压(VR):200V至1000V不等。
- 最小反向雪崩击穿电压(V(BR)R-min):225V至1100V不等。
- 最大平均正向电流(IF(AV)):1.5A(在105°C时,Ta=65°C;PCB安装)。
- 最大非重复峰值正向浪涌电流(IFSM):0.6A至20A不等。
- 最大正向电压(VF):1.05V至0.93V不等。
- 反向电流(IR):1.0μA。
- 在VRRMmax、Tj=165°C时反向电流(IR(H)):100μA。
- 典型反向恢复时间(Trr):3μs。
- 结到引线点的热阻(Rth j-tp):30K/W。
- 结到环境的热阻(Rth j-a):150K/W。
- 工作结温范围(TJ):-65至+175°C。
- 存储温度范围(TSTG):-65至+175°C。
### 功能详解
这些器件是用于电路中整流电流的半导体器件,能够承受高电压和大电流,适用于需要控制雪崩的应用。
### 应用信息
适用于需要高电压、大电流整流的应用场合,如电源、电机控制等。
### 封装信息
- 封装类型:MELF(塑料)
- 重量:0.116克