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FEP30AP

FEP30AP

  • 厂商:

    EIC

  • 封装:

  • 描述:

    FEP30AP - Dual Ultrafast Plastic Rectifiers - EIC discrete Semiconductors

  • 详情介绍
  • 数据手册
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FEP30AP 数据手册
Certificate TH97/10561QM Certificate TW00/17276EM FEP30AP - FEP30JP PRV : 50 - 600 Volts Io : 30 Ampere FEATURES : * Plastic package has Underwriters Laboratory Flammability Classification 94V-0 * Dual rectifier construction, positive center-tap * Glass passivated chip junction * Superfast recovery times for high efficiency * Low forward voltage, high current high current capability * Low thermal resistance, low power loss * High temperature soldering guaranteed: 250 °C, 0.1"(4.06mm)from case for 10 seconds * Pb / RoHS Free Dual Ultrafast Plastic Rectifiers TO-247AD (TO-3P) 0.245(6.2) 0.225(5.7) 0.203(5.16) 0.645 (16.4) 0.193(4.90) 0.625 (15.9) 0.323 (8.2) 0.313 (7.9) 30° 0.170(4.3) 0.142(3.6) 0.138(3.5) 1 2 3 0.160(4.1) 0.140(3.5) 0.127(3.22) 0.177(2.97) PIN PIN 0.225(5.7) 0.205(5.2) 0.048(1.22) 0.044(1.12) PIN CAS 0.030(0.76) 0.020(0.51) 0.078 REF (1.98) 0.840(21.3) 0.820(20.8) 0.795(20.2) 0.775(19.7) 0.118(3.0) 0.106(2.7) MECHANICAL DATA : * * * * Case : TO-247AD Molded plastic Polarity : As marked on the body Mounting position : Any Weight : 5.6 grams Dimensions in inches and ( millimeters ) Rating at 25 °C ambient temperature unless otherwise note. MAXIMUM RATINGS AND ELECTRICAL CHARACTERISTICS RATING Maximum Repetitive Peak Reverse Voltage Maximum RMS Voltage Maximum DC Blocking Voltage Maximum Average Forward Rectified Current, Tc = 100°C Maximum Peak Forward Surge Current 8.3 ms single half sine-wave superimposed on rated load (JEDEC Method) at Tc = 100°C Maximum Instantaneous Forward Voltage at I F = 15 A Maximum Reverse Current at Rated DC Blocking Voltage Tc = 25 °C Tc = 100 °C VF IR IR(H) Trr Cj RθJC TJ, TSTG 35 175 1.2 - 55 to + 150 0.95 10 500 50 145 1.3 1.5 V μA μA ns pF °C/W °C IFSM 300 A SYMBOL VRRM VRMS VDC IF(AV) FEP FEP FEP FEP FEP FEP FEP FEP UNIT 30AP 30BP 30CP 30DP 30FP 30G 30HP 30JP 50 35 50 100 70 100 150 105 150 200 140 200 30 300 210 300 400 280 400 500 350 500 600 420 600 V V V A Maximum Reverse Recovery Time ( Note 1 ) Typical junction capacitance at 4V, 1MHz Maximum Thermal Resistance, Junction to Case Operating storage and temperature range Note : (1) Reverse Recovery Test Conditions : IF = 0.5A, IR = 1A ; Irr = 0.25 A Page 1 of 2 Rev. 01 : March 6, 2006 Certificate TH97/10561QM Certificate TW00/17276EM RATING AND CHARACTERISTIC CURVES ( FEP30AP ~ FEP30JP ) FIG.1 - FORWARD CURRENT DERATING CURRENT 36 FIG.2 - MAXIMUM NON-REPETITIVE PEAK FORWARD SURGE CURRENT PER LEG 300 AVERAGE FORWARD RECTIFIED CURRENT, (A) 24 PEAK FORWARD SURGE CURRENT, (A) 30 250 200 18 150 12 100 TC= 100 °C 50 8.3ms SINGLE HALF SINE-WAVE (JEDEC Method) 1 2 4 6 10 20 40 60 100 6 0 0 25 50 75 100 125 150 0 CASE TEMPERATURE, ( °C) NUMBER OF CYCLES AT 60Hz FIG.3 - TYPICAL INSTANTANEOUS FORWARD CHARACTERISTICS PER LEG 100 FIG. 4 - TYPICAL REVERSE CHARACTERISTICS PER LEG 10 FEP30AP - FEP30DP FEP30FP - FEP30JP INSTANTANEOUS FORWARD CURRENT, (A) FEP30AP - FEP30DP FEP30FP - FEP30GP 10 FEP30HP - FEP30JP INSTANTANEOUS REVERSE CURRENT, MICROAMPERES TJ = 100 °C 1.0 TJ = 25 °C 1.0 Pulse Width = 300 μs 1% Duty Cycle 0.1 0 0.2 0.4 0.6 0.8 1.0 1.2 1.4 1.6 0.1 TJ = 25 °C 0.01 0 20 40 60 80 100 INSTANTANEOUS FORWARD VOLTAGE, (V) FIG. 5 – TYPICAL JUNCTION CAPACITANCE JUNCTION CAPACITANCE, pF 1000 TJ = 25°C f = 1.0 MHz Vsig = 50 mVp-p PERCENT OF RATED PEAK REVERSE VOLTAGE, (%) 100 FEP30AP - FEP30DP FEP30FP - FEP30JP 0 0.1 1 10 100 REVERSE VOLTAGE, (V) Page 2 of 2 Rev. 01 : March 6, 2006
FEP30AP
### 物料型号 - FEP30AP - FEP30JP

### 器件简介 这些是双超快塑料整流器,具有以下特点: - 塑料封装符合UL94V-0可燃性等级。 - 双整流器结构,正中心抽头。 - 玻璃钝化芯片结。 - 超快速回复时间,高效率。 - 低正向电压,高电流能力。 - 低热阻,低功耗。 - 耐高温焊接保证:250°C,0.1"(4.06mm)从外壳持续10秒。 - 无铅/符合RoHS标准。

### 引脚分配 - 封装类型:TO-247AD模塑塑料(也称为TO-3P) - 极性:如器件本体所示。

### 参数特性 - 最大重复峰值反向电压(VRRM):50V至600V不等。 - 最大RMS电压(VRMS):35V至420V不等。 - 最大直流阻断电压(Vpc):50V至600V不等。 - 最大平均正向整流电流(IF(AV)):30A。 - 最大峰值正向浪涌电流(IFSM):300A。 - 最大瞬时正向电压在15A电流下(VF):0.95V至1.5V不等。 - 最大反向电流(IR):10μA。 - 额定直流阻断电压在100°C结温下(R(H)):500V。 - 最大反向恢复时间(Trr):35ns至50ns不等。 - 典型4V下1MHz的结电容(Cj):175pF至145pF不等。 - 最大结到外壳的热阻(RaJc):1.2°C/W。

### 功能详解 这些器件设计用于高效率的整流应用,具有超快速回复时间,可以在高速开关应用中减少功率损耗。低正向电压降有助于提高电流处理能力,而低热阻有助于散热,减少功率损耗。

### 应用信息 适用于需要高效率、高电流处理能力和快速开关的应用,如电源整流、电机驱动和变频器。

### 封装信息 - 封装类型:TO-247AD模塑塑料。 - 安装位置:任意。 - 重量:5.6克。
FEP30AP 价格&库存

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