物料型号:MB1S至MB10S
器件简介:
- 这些是小型桥式整流器,具有玻璃钝化芯片结。
- 它们具有高浪涌过载能力,峰值可达35A。
- 节省印刷电路板上的空间。
- 保证在260°C下进行高温焊接10秒。
- 无铅/符合RoHS标准。
引脚分配:
- 封装为模塑塑料,环氧树脂为UL94V-0级阻燃。
- 引脚为镀层可焊,符合MIL-STD-750标准。
- 极性符号标记在本体上。
- 可任意位置安装。
- 重量为0.22克。
参数特性:
- 最大重复反向电压(VRRM):100V至1000V。
- 最大有效值电压(VRMS):70V至700V。
- 最大直流阻断电压(Voc):与VRRM相同。
- 最大平均正向输出电流:0.5A(在玻璃环氧PCB上)。
- 最大峰值正向浪涌电流(IFSM):35A(单半正弦波,叠加在额定负载上)。
- 熔断评级(Rt):5.0A2s。
- 每个元件的最大瞬时正向电压(VF):1.0V。
- 最大直流反向电流(IR):在25°C时为5.0uA,在125°C时为100uA。
- 典型结电容(Cj):13pF(在1.0MHz和4.0VDC反向电压下测量)。
- 典型热阻(ReJA):85°C/W。
功能详解:
- 这些整流器适用于各种电源整流应用,具有高可靠性和效率。
- 它们能够在高温环境下稳定工作,适用于需要高浪涌电流保护的应用。
应用信息:
- 适用于电源整流、电机控制、信号整流等。
封装信息:
- 封装尺寸为0.029英寸(0.74毫米)× 0.252英寸(6.40毫米)× 0.161英寸(4.10毫米)。
- 封装材料为模塑塑料,具有阻燃特性。