1. 物料型号:
- RBV1500D - RBV1510D
2. 器件简介:
- 这些器件是硅桥式整流器,具有高电流能力、高浪涌电流能力、高可靠性、低反向电流、低正向电压降、高外壳电气强度(2000Voc)等特点,非常适合用于印刷电路板,并且具有良好的散热性能,无铅/无RoHS。
3. 引脚分配:
- 引脚为镀铅可焊,符合MIL-STD-202标准,方法208保证。
4. 参数特性:
- 最大重复峰值反向电压(VRRM):50V至1000V不等。
- 最大RMS电压(VRMS):35V至700V不等。
- 最大直流阻断电压(Voc):50V至1000V不等。
- 最大平均正向电流(IF(AV)):15A。
- 正向浪涌电流(IFSM):300A(单半正弦波,叠加在额定负载上,JEDEC方法)。
- 电流平方时间(Pt):375A²s。
- 每个二极管的最大正向电压(VF):1.1V。
- 最大直流反向电流(IR):10A。
- 额定直流阻断电压下的反向电流(R(H)):200A。
- 典型热阻(ReJc):1.5°C/W。
- 工作结温范围(TJ):-40至+150°C。
- 存储温度范围(TSTG):-40至+150°C。
5. 功能详解:
- 这些硅桥式整流器适用于单相、半波、60Hz、电阻性或感性负载。对于电容性负载,电流需降低20%。
6. 应用信息:
- 这些整流器适用于需要高电流和高可靠性的应用场合,特别是在印刷电路板上。
7. 封装信息:
- 封装采用可靠的低成本构造,使用模塑塑料技术。
- 环氧树脂:UL94V-0级阻燃。
- 尺寸以毫米为单位,具体尺寸未在文档中提供。
- 极性符号标记在外壳上。
- 重量约为8.11克。