1. 物料型号：
- RBV1500D - RBV1510D
2. 器件简介：
- 这些器件是硅桥式整流器，具有高电流能力、高浪涌电流能力、高可靠性、低反向电流、低正向电压降、高外壳电气强度（2000Voc）等特点，非常适合用于印刷电路板，并且具有良好的散热性能，无铅/无RoHS。
3. 引脚分配：
- 引脚为镀铅可焊，符合MIL-STD-202标准，方法208保证。
4. 参数特性：
- 最大重复峰值反向电压（VRRM）：50V至1000V不等。
- 最大RMS电压（VRMS）：35V至700V不等。
- 最大直流阻断电压（Voc）：50V至1000V不等。
- 最大平均正向电流（IF(AV)）：15A。
- 正向浪涌电流（IFSM）：300A（单半正弦波，叠加在额定负载上，JEDEC方法）。
- 电流平方时间（Pt）：375A²s。
- 每个二极管的最大正向电压（VF）：1.1V。
- 最大直流反向电流（IR）：10A。
- 额定直流阻断电压下的反向电流（R(H)）：200A。
- 典型热阻（ReJc）：1.5°C/W。
- 工作结温范围（TJ）：-40至+150°C。
- 存储温度范围（TSTG）：-40至+150°C。
5. 功能详解：
- 这些硅桥式整流器适用于单相、半波、60Hz、电阻性或感性负载。对于电容性负载，电流需降低20%。
6. 应用信息：
- 这些整流器适用于需要高电流和高可靠性的应用场合，特别是在印刷电路板上。
7. 封装信息：
- 封装采用可靠的低成本构造，使用模塑塑料技术。
- 环氧树脂：UL94V-0级阻燃。
- 尺寸以毫米为单位，具体尺寸未在文档中提供。
- 极性符号标记在外壳上。
- 重量约为8.11克。
