1. 物料型号:RBV25
2. 器件简介:
- 硅桥整流器,具有高电流能力和高浪涌电流能力。
- 高可靠性、低反向电流和低正向电压降。
- 适合用于印刷电路板,具有良好的散热性能。
- Pb/RoHS Free,符合环保要求。
3. 引脚分配:
- 引脚为镀铅可焊,符合MIL-STD-202, Method 208标准保证。
4. 参数特性:
- 最大重复峰值反向电压(VRRM):50V至1000V不等,依据型号而定。
- 最大RMS电压(VRMS):35V至700V不等。
- 最大直流阻断电压(VDc):50V至1000V不等。
- 最大平均正向电流(IF(AV)):25A。
- 正向浪涌电流(IFSM):300A,单个半正弦波叠加在额定负载上(JEDEC方法)。
- 最大正向电压每二极管在IF=12.5A时(VF):1.1V至3.75V不等。
- 最大直流反向电流(IR):10μA。
- 典型热阻(ROJC):1.45°C/W。
5. 功能详解:
- 用于整流应用,能够将交流电转换为直流电。
- 适用于电阻性或感性负载,对于电容性负载需要降低20%的电流。
6. 应用信息:
- 适用于需要高电流和高可靠性整流器的应用场合。
7. 封装信息:
- 采用低成本的塑封技术,环氧树脂材料等级为UL94V-0级阻燃。
- 尺寸以毫米为单位,具体尺寸未在文档中给出。
- 极性符号标记在外壳上,可任意位置安装,重量约为8.17克。