物料型号:
- HB52D328DC-B
器件简介:
- HB52D328DC是一款16M×64×2 banks的同步动态RAM小外型双列直插式存储模块(S.O.DIMM),封装了8片256Mbit的SDRAM(HM5225165BTT)和1片用于存在检测(PD)的串行EEPROM(2-kbit)。
引脚分配:
- 共有144个引脚,采用Zig Zag Dual tabs插座类型,具有以下主要信号:
- Vss和Vcc为电源和地。
- DQ0到DQ63为数据引脚。
- A0到A12为地址引脚。
- BA0/BA1为银行选择引脚。
- CK0/CK1为主时钟输入引脚。
- CKE0/CKE1用于确定下一个CK是否有效。
- DQMB0到DQMB7为输出缓冲控制引脚。
参数特性:
- 3.3V电源供电。
- 时钟频率:100MHz(最大)。
- LVTTL接口。
- 数据总线宽度:64位,无奇偶校验。
- 单脉冲RAS。
- 4个银行可以同时独立操作。
- 支持突发读写和单次读写操作。
- 可编程突发长度:1/2/4/8。
功能详解:
- 兼容JEDEC标准8字节S.O.DIMM和Intel PCB参考设计。
- 144-pin Zig Zag Dual tabs插座类型。
- 3.3V电源供电。
- 时钟频率最高100MHz。
- LVTTL接口。
- 数据总线宽度64位,无奇偶校验。
- 单脉冲RAS。
- 4个银行可以同时独立操作。
- 支持突发读写和单次读写操作。
- 可编程突发长度:1/2/4/8。
应用信息:
- 适用于需要高密度存储的应用场景,无需表面贴装技术即可实现高密度安装。
封装信息:
- 144pin Zig Zag Dual tabs插座型,外形尺寸为67.60mm(长)×31.75mm(高)×3.80mm(厚),引脚间距为0.80mm。