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HB52F649E1-75B

HB52F649E1-75B

  • 厂商:

    ELPIDA

  • 封装:

  • 描述:

    HB52F649E1-75B - 512 MB Registered SDRAM DIMM 64-Mword × 72-bit, 133 MHz Memory Bus, 1-Bank Module (...

  • 详情介绍
  • 数据手册
  • 价格&库存
HB52F649E1-75B 数据手册
HB52F649E1-75B
物料型号: - 型号为HB52F649E1-75B,是一款512MB Registered SDRAM DIMM,具有64-Mword × 72-bit的容量,133 MHz的内存总线,1-Bank Module。

器件简介: - HB52F649E1属于8字节DIMM(双列直插式内存模块)家族,作为8字节处理器应用的优化主内存解决方案而开发。该模块安装了18片256-Mbit SDRAM(HM5225405BTT),采用TSOP封装,1片PLL时钟驱动器,3片寄存器驱动器和1片用于存在感检测(PD)的串行EEPROM(2-kbit)。模块采用168-pin插座型封装(双引脚引出),因此HB52F649E1可以在不使用表面贴装技术的情况下实现高密度安装。

引脚分配: - 该模块共有168个引脚,包括多个地线(Vss)、数据线(DQ0-DQ63)、控制信号(如CK0-CK3、A0-A12、BA0/BA1等)和电源线(Vcc)。

参数特性: - 工作电压为3.3V,时钟频率最高为133MHz,采用LVTTL接口,数据总线宽度为72位ECC。 - 支持单脉冲RAS、4个Bank同时独立操作、突发读写操作能力、可编程突发长度(1/2/4/8)和2种突发序列(顺序/交错)。

功能详解: - 模块支持多种操作,包括常规数据输入输出、检查位、芯片选择、行使能(RAS)输入、列使能(CAS)输入、写使能输入等。

应用信息: - 适用于需要高密度内存解决方案的应用,特别是在不使用表面贴装技术的情况下。

封装信息: - 模块采用168-pin插座型封装(双引脚引出),外形尺寸为133.35 mm(长度)× 43.18 mm(高度)× 4.00 mm(厚度),引脚间距为1.27 mm。
HB52F649E1-75B 价格&库存

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