### 物料型号
- 型号:EM610FV8T
- 版本:第六版(F代表第六版)
- 速度:55ns和70ns
- 功耗:低功耗版本(LL)
- 封装类型:32-TSOP1
### 器件简介
- 工艺技术:0.18µm全CMOS工艺
- 支持:工业温度范围,芯片尺寸封装,低数据保持电压,适用于电池备份操作
- 组织:128K x 8位
- 电源电压:2.7V ~ 3.6V
- 低数据保持电压:1.5V(最小)
- 三态输出和TTL兼容
### 引脚分配
- Cs1, Cs2:芯片选择输入
- WE:写使能输入
- OE:输出使能输入
- Vcc:电源供应
- A0~A16:地址输入
- Vss:地
- I/O1-I/O7:数据输入/输出
- NC:无连接
### 参数特性
- 工作温度:工业级(-40 ~ 85°C)
- 电源电压范围:2.7V~3.6V
- 待机电流:0.5μA(最大)
- 操作电流:3mA
### 功能详解
- 模式:
- 待机模式:CS1或CS2为高电平,OE和WE为高电平,I/O为高阻态
- 读模式:CS1为低电平,CS2为高电平,WE为高电平,I/O为数据输出
- 写模式:CS1为低电平,CS2为高电平,WE为低电平,I/O为数据输入
### 应用信息
- 应用:适用于需要低功耗和低电压操作的工业和商业环境,如电池备份系统、嵌入式系统等。
### 封装信息
- 封装类型:32-TSOP1
- 尺寸:具体尺寸未在文档中提供,但通常32-TSOP1封装的尺寸为11.4mm x 20.8mm。