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物料型号：Intel® MAX® 10 器件简介：MAX 10 FPGA是低成本、单芯片、非易失性的可编程逻辑设备，适合系统管理、I/O扩展、通信控制平面、工业、汽车和消费类应用。

引脚分配： - 单电源设备：V81 81-pin WLCSP、Y180 180-pin WLCSP、M153 153-pin MBGA、U169 169-pin UBGA、U324 324-pin UBGA、E144 144-pin EQFP - 双电源设备：V36 36-pin WLCSP、V81 81-pin WLCSP、U324 324-pin UBGA、F256 256-pin FBGA、F484 484-pin FBGA、F672 672-pin FBGA 参数特性： - 制程技术：55纳米TSMC嵌入式闪存（闪存+SRAM）工艺技术 - 封装：低成本、小尺寸封装，支持多种封装技术和引脚节距 - 核心架构：4输入查找表（LUT）和单寄存器逻辑单元（LE），LEs排列在逻辑阵列块（LAB）中，嵌入式RAM和用户闪存、时钟和PLL、嵌入式乘法器块、通用I/O 功能详解： - 内部存储器块：M9K-9千比特（Kb）存储器块，可级联块以创建RAM、双端口和FIFO功能 - 用户闪存存储器（UFM）：用户可访问的非易失性存储器，高速度操作频率，大容量存储，高数据保留，多种接口选项 - 嵌入式乘法器块：一个18x18或两个9x9乘法器模式，可级联块以创建滤波器、算术功能和图像处理流水线 - ADC：12位逐次逼近寄存器（SAR）类型，多达17个模拟输入，累积速度高达每秒100万个样本（MSPS），集成温度感应功能 - 时钟网络：全局时钟支持高速时钟网络 - 内部振荡器：内置内部环形振荡器 - PLL：基于模拟的低抖动、高精度时钟合成、时钟延迟补偿、零延迟缓冲、多输出抽头 - 通用I/O（GPIO）：支持多种I/O标准，片上终止（OCT），高达720兆比特每秒（Mbps）LVDS接收器和发射器 封装信息： - MAX 10 FPGA提供多种封装选项，包括WLCSP、UBGA、MBGA、FBGA、EQFP等，以适应不同的应用需求和空间限制。

封装类型有V81、Y180、M153、U169、U324、E144、V36、F256、F484、F672等。