### 物料型号
- SG-615P
- SG-615PTJ
- SG-615PH
### 器件简介
SG-615系列是一款高密度贴装型SMD晶振，设计用于通用目的，采用耐热圆柱型AT切割石英晶体，允许与SMD IC几乎相同的焊接温度。圆柱型A石英晶体内置，提供输出使能功能，低电流消耗。
### 引脚分配
| 引脚编号 | 引脚名称 |
|---------|----------|
| 1 | OE |
| 2 | GND |
| 3 | OUT |
| 4 | Vcc |
### 参数特性
- 输出频率范围：SG-615P为1.0250MHz至26.0000MHz，SG-615PTJ为26.0001MHz至66.6667MHz。
- 最大供电电压：-0.3V至+7.0V，5.0V+0.5V。
- 工作电压：未提供具体值。
- 存储温度范围：-55°C至+125°C，拆包后作为裸产品存储。
- 工作温度范围：-10°C至70°C（-40°C至85°C）。
- 焊接条件：在260°C下10秒内两次或在230°C下3分钟内。
- 频率稳定性：+50ppm（C型+100ppm），B型可达55MHz。
- 电流消耗：SG-615P最大23mA，SG-615PTJ最大35mA，无负载条件。
- C-MOS电平：Tw/T为40%至60%，C-MOS负载：1/2Vcc。
- 占空比：TTL电平为45%至55%，TTL负载：1.4V。
- 输出电压：VOH为Vcc-0.4V最小值，VOH为0.4V最大值。
- 输出负载条件（扇出）：C-MOS为50pF最大值，TTL为10TTL最大值。
- 输出使能/禁用输入电压：VH为2.0V最小值，3.5V最小值，1.5V最大值，0.8V最大值。
- 输出禁用电流：loE为12mA最大值，28mA最大值，20mA最大值。
- 输出上升时间：C-MOS电平为8nsec最大值，TTL电平为5nsec最大值。
- 输出下降时间：C-MOS电平为7nsec最大值，TTL电平为5nsec最大值。
- 振荡启动时间：4msec最大值，10msec最大值。
- 老化：+5ppm/年最大值，Ta=25°C，Vcc=5V，第一年。
### 功能详解
SG-615系列晶振提供高密度贴装型SMD解决方案，具有低电流消耗和输出使能功能，适用于需要精确频率控制的应用。
### 应用信息
适用于需要精确频率控制的通用应用，特别是在空间受限且对焊接温度有特殊要求的环境中。
### 封装信息
封装类型为圆柱型，具体尺寸未在文档中提供，但通常这类晶振的尺寸会符合行业标准。
