超小型表面実装型赤外チップ LED
CL-201IR-X
Miniature Surface Mountable Infrared Chip LED CL-201IR-X 特徴/ Features
1. 上面発光及び側面発光のいずれにも 実装可能。 2. 外型寸法は3.2(L)×2.4(W)×2.4 (H)mm小型 角型サイズ。 ・ 3. チップマウンターによるプリント基 板への自動実装可能。 4. リフローはんだ対応。
1. Both mounting available; namely, uplight and right-angle mounting 2. Small and square size, dimensions: 3.2(L)×2.4(W)×2.4(H) mm 3. Automatic mounting by chip mounter available 4. Reflow soldering available
■外形寸法図/Outline drawing
用途/ Application
1. リモコンの送信用赤外光源。 2. 各種光センサ用光源。
極性
カソードマーク
P-Di素子
樹脂
はんだ付け電極
Cathode mark
P-Di die
Resin
Soldering terminal
2.2 (0.5)
1. IR transmitter for remote control commander 2. IR light source for opto-sensors
(2.53)
(2)
(2.6)
3.2
0.5
Polarity
(0.35)
(0.3)
(1.2) 2.4
(2.1) 2.4
■絶対最大定格/Absolute Maximum Rating
項目/Item 許容損失/Power dissipation 順電流/Forward current パルス順電流/Pulse forward current 逆電圧/Reverse voltage 動作温度範囲 /Operating temperature range 記号/Symbol Pd IF IFP VR TOP TST 定格値/Rating 80 50 1 ※1 5 -30∼+85 -35∼+90
(Ta 25℃)
単位/Unit mW mA A V ℃ ℃
基板
P.C.board
単位/Unit : mm
推奨はんだ付けパターン The following soldering patterns are recommended for reflow-soldering:
基板はんだ付けパターン
保存温度範囲/Storage temperature range
※1.Duty比 1%以下 f=1KHz /※1.Duty ratio≦ 1% Frequensy=1KHz
Soltering pattern on P.C. Board
(上面発光用) (側面発光用)
■電気的光学的特性/Electro-optical characteristics
部品コード Code for parts
CL-201IR
(Ta 25℃)
Δλ (nm) 45 Ie (I F=50mA) MIN (mW/sr) 7 TYP (mW/sr)) 2
(For upright mounting)
(For right-angle mounting)
2.4
2.1
発光色 Lighting color TYP(V)
赤外/Infrared 1.3
VF (IF =50mA) MAX(V) 1.6
λP (nm) 950
1.5
2
1.5
1.35
1.8
1.35
諸特性/ Characteristics
IF-VF 特性 IF-VF Characteristics 1000 50
Ie-IF 特性 Ie-IF Characteristics
10
Ie-Ta 特性 Ie-Ta Characteristics IF=50mA 1.6
VF-Ta 特性 VF-Ta Characteristics
R elative le
Ie(mw/sr)
100
1.5 10 1
IF (mA)
VF (V)
1.4 1.3 1.2 1.1
10
1 1 1.0 1.5 2.0 2.5 3.0 1 10 100 0.1 -40
-20
0
20
40
60
80
1.0 -40 -20
0
20
40
60
80 100
VF(V) Ie-IFP 特性 Ie-IFP Characteristics
20 18 16 14 12 10 8 6 4 2 0 200 400 600 800 1000
IF (mA) IFmax-Ta 特性 IFmax-Ta Characteristics
60 50 1000
Ta(˚C) IFP-Duty Ratio 特性 IFP-Duty Ratio Characteristics
Ta (˚C) 指向特性 Directive Characteristics (Ta=25˚C)
20° 10° 0° 100
相対放射強度(%)
10°
20°
R elative le
IFMAX(mA)
40 30 20 10 0 -40
IFP (mA)
30° 40° 50° 60° 70° 80° 90°
80 60 40 20
30° 40° 50° 60° 70° 80° 90°
100
Pulse Width≤1msec Ta=25˚C
-20
0
20
40
60
80
10 0.1
1
10
100
0
IFP (mA)
Ta(˚C)
Duty Ratio (%)
78
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