HLX6228TSN

HLX6228TSN

  • 厂商:

    ETC

  • 封装:

  • 描述:

    HLX6228TSN - 128K x 8 STATIC RAM-Low Power SOI - List of Unclassifed Manufacturers

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HLX6228TSN 数据手册
Military & Space Products HLX6228 128K x 8 STATIC RAM—Low Power SOI FEATURES RADIATION • Fabricated with RICMOS™ IV Silicon on Insulator (SOI) 0.7 µm Low Power Process (Leff = 0.55 µm) • Total Dose Hardness through 1x106 rad(Si) • Neutron Hardness through 1x1014 cm-2 • Dynamic and Static Transient Upset Hardness through 1x109 rad(Si)/s • Dose Rate Survivability through 1x1011 rad(Si)/s • Soft Error Rate of
HLX6228TSN
物料型号: - 型号为HLX6228。

器件简介: - HLX6228是一款128K x 8位的静态随机存取存储器(SRAM),采用Honeywell的辐射硬化技术制造,适用于在辐射环境中运行的低电压系统。该SRAM在全军事温度范围内运行,仅需要一个3.3V±0.3V的电源供电,并与JEDEC标准的低电压CMOS I/O兼容。

引脚分配: - 引脚包括地址输入引脚A(0-16),双向数据引脚DQ(0-7),负芯片选择NCS,负写使能NWE,负输出使能NOE,以及芯片使能CE。

参数特性: - 总剂量硬度达到1x10^6 rad(Si),瞬态剂量率硬度达到1x10^9 rad(Si)/s,剂量率生存能力达到1x10^11 rad(Si)/s。软错误率低于1x10^-10次/位-日,在地球同步轨道上。没有锁存现象。

功能详解: - 该SRAM完全异步操作,读操作与NCS引脚控制相关,写操作由NCS、NWE和CE引脚控制。读/写周期时间≤32ns(-55至125°C)。

应用信息: - 设计用于在辐射环境中使用的低电压系统,例如军事和空间产品。

封装信息: - 提供32引脚和40引脚的平封装(FP),由多层陶瓷制成,具有内部电源和地平面。用户可以在封装上安装陶瓷芯片电容器,以最大化电源噪声解耦并提高板包装密度。
HLX6228TSN 价格&库存

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